首页> 中文会议>四川省电子学会2007年学术年会 >SMT焊点质量影响因素分析

SMT焊点质量影响因素分析

页面导航

摘要
著录项
相似文献
相关主题

摘要

主要介绍了影响SMT焊点质量的相关因素，探讨焊点发生失效的可能原因和如何在工艺上进行改进以保障焊点的质量，从而提高产品的可靠性。

著录项

来源
《四川省电子学会2007年学术年会》|2007年|399-401|共3页
会议地点四川绵阳
作者
曾成; 刘智勇; 韩依楠;
展开▼
作者单位

中国电子学会;

四川省电子学会;

展开▼
会议组织
正文语种
原文格式 PDF
中图分类 TN405.93;
关键词
表面贴装技术; 焊点质量; 失效模式;

相似文献

中文文献
外文文献
专利

1. SMT焊点图像处理及焊点三维质量信息提取技术研究 [J] . 龚恒 . 电脑知识与技术 . 2013,第035期
2. 基于焊点虚拟成形技术的SMT焊点质量保证技术研究 [J] . 周德俭 ,黄春跃 ,吴兆华 . 计算机集成制造系统 . 2006,第008期
3. 基于焊点形态理论的SMT焊点质量模糊故障诊断技术研究 [J] . 李春泉 ,周德俭 ,吴兆华 . 中国机械工程 . 2004,第021期
4. 一种高效提取SMT焊点质量信息的方法 [J] . 吴媛 ,杨富超 . 河南机电高等专科学校学报 . 2018,第001期
5. 基于神经网络对SMT焊点质量控制设计 [J] . 孙式运 ,赵昌友 . 电子制作 . 2018,第003期
6. 基于焊点形态理论的SMT产品焊点可靠性设计和焊点组装质量测控技术研究 [C] . 周德俭 . 中国西部地区第二届SMT学术研讨会 . 2001
7. SMT焊点图像处理及焊点三维质量信息提取技术研究 [A] . 赵辉煌 . 2010

获取原文

客服邮箱：kefu@zhangqiaokeyan.com

京公网安备：11010802029741号 ICP备案号：京ICP备15016152号-6 六维联合信息科技 (北京) 有限公司©版权所有

客服微信
服务号