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回流焊过程温度、潮湿和蒸汽压力对PBGA分层的影响

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研究SMT回流焊工艺中,温度、潮湿和蒸汽压力耦合作用对PBGA器件开裂失效的影响.对塑料封装PBGA器件从168 h、85℃/85％RH条件下预置吸潮到后面的无铅回流焊的整个过程进行了有限元仿真,得到了回流焊过程PBGA器件界面潮湿扩散和应力变化的规律.研究结果表明,潮湿和蒸汽压力对器件界面分层失效有很大的影响。

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来源
《2006上海电子互联技术及材料国际论坛》|2006年|106-110|共5页
会议地点上海
作者
苏喜然; 杨道国; 朱兰芬; 康雪晶;
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作者单位

中国电子学会;

上海市电子学会;

上海交通大学;

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会议组织
正文语种
原文格式 PDF
中图分类可靠性及例行试验;
关键词
PBGA封装; 无铅回流焊; 焊接温度; 蒸汽压力; PBGA器件; PBGA分层;

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