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无铅焊料的电迁移效应

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本文阐述了无铅焊料中电迁移的物理特性,由于焊点的特殊几何形状,电流拥挤效应将发生在焊点与导线的接点处;电迁移效应导致无铅焊料中金属间化合物(IMC)的生成与溶解,以及焊点下的金属化层(UBM)的溶解和消耗,使原子发生迁移并会产生孔洞,造成焊点破坏,缩短了焊点平均失效时间(MTTF),从而带来可靠性问题.

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来源
《第十四届全国混合集成电路学术会议》|2005年|404-410|共7页
会议地点安徽黄山
作者
苏宏; 杨邦朝; 任辉; 胡永达; 胡永达;
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作者单位

中国电子学会;

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会议组织
正文语种
原文格式 PDF
中图分类清洁工艺技术（无污染工艺）的研究;
关键词
集成电路; 无铅焊料; 电迁移效应; 清洁工艺;

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