无铅焊料的电迁移效应及规避

著录项

• 来源
  《自然科学》 |2013年第1期|P.1-5|共5页
• 作者

  蒋积超1; 凌玉梅2; 杨文超3; 湛永钟2;

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• 作者单位

  [1]河北联合大学迁安学院,广西大学材料科学与工程学院;

  [2]广西大学材料科学与工程学院;

  [3]广西大学行健文理学院;

  [2]广西大学材料科学与工程学院;

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• 原文格式 PDF
• 正文语种 CHI
• 中图分类 微电子学、集成电路（IC）;
• 关键词

  无铅焊料; 电迁移; 焊点失效; 脆性金属间化合物;