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化学镀及化学处理取代热风整平工艺探讨

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热风整平工艺一直是印刷线路板制作中重要的后处理工艺,但是,随着印刷线路板的精细化和环境保护的需要,热风整平工艺的应用已经受到限制.由此,产生了一些替代工艺,包括化学防氧化、化学镀镍金、化学镀锡及锡合金等.其中化学镀锡及锡合金最有可能成为取代热风整平的主流工艺.

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来源
《第七届全国电镀与精饰学术年会》|2002年|147-149|共3页
会议地点武汉
作者
刘仁志; 杨磊;
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作者单位

中国表面工程协会;

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会议组织
正文语种
原文格式 PDF
中图分类电镀工业;印刷电路;
关键词
印刷线路板; 热风整平; 化学镀; 化学处理; 热风整平工艺;

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