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半导体致冷材料Bi<,2>Te<,3>表面化学镀镍工艺研究

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摘要

研究了半导体致冷材料Bi<,2>Te<,3>表面化学镀镍工艺.针对Bi<,2>Te<,3>的特殊的物理与化学性质,选用特定的表面活性剂,设计了粗化液、敏化液和活化液配方.实现在催化毒性材料表面化学镀镍.同时探讨了敏化、活化及化学镀镍工艺参数的影响.

著录项

来源
《第七届全国电镀与精饰学术年会》|2002年|19-20|共2页
会议地点武汉
作者
谷晓杰; 杨哲龙;
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作者单位

中国表面工程协会;

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会议组织
正文语种
原文格式 PDF
中图分类合金的电镀;
关键词
化学镀; 温差电热晶片; 半导体致冷材料; 镀镍工艺;

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