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白智元; 杜江锋; 刘勇; 于奇;
中国电子学会;
高电子迁移率晶体管; 氮化铝镓; 氮化镓; 钝化应力; 界面缺陷特性;
机译:通过SiNX /聚酰亚胺双钝化层提高了150 mm Si衬底上AlGaN / GaN HFET的封装可靠性
机译:SiNX钝化残余应力引起的AlGaN / GaN MIS-HEMTs电降解的研究
机译:C-SI衬底上SiNx:H / a-Si:H双钝化层热处理过程中的氢释放和缺陷形成
机译:GaN-SiC界面处具有GaN微坑的AlGaN / GaN HEMT中的散热分析
机译:在SiNx钝化层中注入氟离子的高击穿电压和低动态导通电阻AlGaN / GaN HEMT
机译:采用高应力siNx表面钝化层的alGaN / GaN高电子迁移率晶体管中的低断态漏电流
机译:自对准aLD alOx T栅极绝缘体,用于siNx钝化alGaN / GaN HEmT中的栅极漏电流抑制
机译:形成栅极应力的方法,制造AlGaN / GaN-HEMT的方法以及ALGaN / GaN-HEMT
机译:使用InAlN和AlGaN双层封盖堆叠的Si衬底上的低薄层电阻GaN沟道
机译:使用INALN和Algan双层覆盖层的SI衬底上的低抗剪GAN通道
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