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无金线封装的芯片级白光LED光源

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芯片级光源跟传统封装的差别,在于生产产能的大幅度提升.传统封装用单粒器件封装的方式完成封装工艺,芯片级光源的封装工艺是在芯片工艺基础上完成相关封装工艺,封装密度增加16倍,封装体积缩小80％,灯具设计空间更大。芯片级光源与倒装工艺相结合,实现了真正的无金线封装,在可靠性及大电流冲击表现更佳。使用无金线封装的芯片级白光LED光源的典型代表为晶科电子的易系列产品,该系列产品具有良好的光电性能和可靠性表现,目前易星白光LED光源已通过LM-80测试。

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来源
《2013年中国照明论坛暨LED照明产品设计、应用与创新论坛》|2013年|169-177|共9页
会议地点广东中山
作者
许朝军; 肖国伟; 姜志荣; 陈海英;
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作者单位

中国照明学会;

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会议组织
正文语种
原文格式 PDF
中图分类 TN312.8:TN305.94;
关键词
发光二极管; 无金线封装; 产品质量; 光电性能;

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