面向5G时代的铜箔开发及课题

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• 来源
  《第二十届中国覆铜板技术研讨会》|2019年|1-10|共10页
• 会议地点 苏州
• 作者

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• 作者单位

  中国电子材料行业协会;

  中国电子电路行业协会;

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• 会议组织
• 正文语种
• 原文格式 PDF
• 中图分类 TN41:TN405;
• 关键词

  印制电路板; 电解铜箔; 接合形式; 传输损失; 粗糙度; 微观形貌;