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二次封装集成技术在芯片可靠加固领域的应用研究

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我国芯片产品近年虽然发展迅速但仍难满足我国经济社会发展的需求,尤其在军用高端核心芯片领域.由于国外对于我国高端军用芯片的封锁,军用领域大量应用进口工业级器件进行产品设计开发,制约了我国武器装备的发展.为此,本文对进口芯片的二次封装加固技术进行了探索研究.二次封装集成技术可以提高原有芯片在震动冲击、温度特性、湿热环境等严酷环境条件下的可靠性等级,实现低可靠性等级器件在恶劣环境条件下的可靠应用.本文主要针对一款处理器加FPGA的通用芯片架构进行二次封装集成,由于处理器选用国外进口工业档芯片,通过基板内埋无源器件并增加散热铜块等手段,拓展原有芯片工作温度范围达到军品应用等级,实现了核心芯片的可靠性加固.

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来源
《全国抗恶劣环境计算机第二十七届学术年会》|2017年|727-730|共4页
会议地点杭州
作者
朱天成;
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作者单位

中国计算机学会;

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会议组织
正文语种
原文格式 PDF
中图分类制造工艺;
关键词
芯片; 封装集成; 可靠性; 无源器件; 散热铜块; 工作温度;

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