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镁合金高功率脉冲磁控溅射Ta(N)/Ti-Si多层膜性能分析

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采用高功率脉冲磁控溅射技术在镁合金表面制备了Ta(N)/Ti-Si多层膜,通过场发射扫描电镜、原子力显微镜分别观察了薄膜的断面及表面形貌,利用纳米力学探针和电化学腐蚀实验研究了脉冲偏压对纳米硬度及耐蚀性的影响.结果表明:薄膜沉积速率为27.4～32.7 nm/min;沉积薄膜的纳米硬度为15.5～16.9 GPa;-300 V脉冲偏压下沉积的Ta/Ti-Si多层膜自腐蚀电位提高了864 mV,腐蚀电流密度降低了2个数量级,线性极化电阻提高了69倍,多层膜具有最好的耐蚀性.

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来源
《第十三届中国体视学与图像分析学术会议》|2013年|274-279|共6页
会议地点太原
作者
WANG Longquan; 王龙权; LI Muqin; 李慕勤; WU Mingzhong; 吴明忠;
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作者单位

中国体视学学会;

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会议组织
正文语种
原文格式 PDF
中图分类真空镀与气相镀法;
关键词
镁合金; 高功率脉冲磁控溅射; 多层膜; 纳米硬度; 耐蚀性;

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