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REBL: design progress toward 16 nm half-pitch maskless projection electron beam lithography

机译:REBL:朝16 nm半间距无掩模投影电子束光刻的设计进展

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摘要

REBL (Reflective Electron Beam Lithography) is a novel concept for high speed maskless projection electron beamlithography. Originally targeting 45 nm HP (half pitch) under a DARPA funded contract, we are now working onoptimizing the optics and architectu
机译:REBL(反射电子束光刻)是一种用于高速无掩模投影电子束光刻的新颖概念。根据DARPA资助的合同,最初的目标是45 nm HP(半间距),现在我们正在努力优化光学和架构。

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