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首页> 外文会议>Conference on Challenges in Process Integration and Device Technology 18-19 September 2000 Santa Clara, USA >Deciphering and Encoding Product Overlay - Hidden Errors
【24h】

Deciphering and Encoding Product Overlay - Hidden Errors

机译：解密和编码产品覆盖图-隐藏的错误

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In previous presentations we have described how conventional product registration does not account for Hidden Product Overlay Errors(1). The data presented showed that matched and controlled lithocells can still result in 20-30nm residual overlay error. In the 0.170umm and smaller product design rules, there is no longer any tolerance for these errors. The residual overlay can be described to be a product of lens distortion matching, optical and SEM measurement capability, selection of overlay mark location and pattern specific placement errors.
机译：在先前的演示中，我们描述了常规产品注册如何无法解决“隐藏产品重叠错误”（1）。所提供的数据表明匹配和受控的石细胞仍会导致20-30nm的残留重叠误差。在0.170umm和更小的产品设计规则中，对这些错误的容忍不再。残留的覆盖物可以描述为透​​镜畸变匹配，光学和SEM测量能力，覆盖物标记位置的选择以及特定于图案的放置误差的乘积。

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