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Conference on Challenges in Process Integration and Device Technology 18-19 September 2000 Santa Clara, USA
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1.
Process Development of 50A IMP Ti Film with <2
机译:
<2的50A IMP Ti膜的工艺开发
作者:
Xinyu Zhang
;
Ian Pancham
;
Anthony C-T Chan
;
Mani Subamani
;
John Forster
;
Jim van Gogh
会议名称:
《Conference on Challenges in Process Integration and Device Technology 18-19 September 2000 Santa Clara, USA》
|
2000年
关键词:
300mm iLB;
IMP;
Ti;
Thickness Uniformity;
Target to Substrate Spacing;
2.
Advanced Lithography Kits: Serifs and Hammerhead
机译:
高级光刻工具:衬线和锤头
作者:
Hang-Yip (Daniel) Liu
;
Steffen Schulze
;
Alan Thomas
;
Anne McGuire
;
Michael Cross
会议名称:
《Conference on Challenges in Process Integration and Device Technology 18-19 September 2000 Santa Clara, USA》
|
2000年
关键词:
Serifs;
hammerhead;
DRAM;
storage;
isolation;
lithography;
mask;
simulations;
3.
MEEF measurement and model verification for 0.3 kl lithography
机译:
用于0.3 kl光刻的MEEF测量和模型验证
作者:
Colin R.Parker
;
Michael T.Reilly
会议名称:
《Conference on Challenges in Process Integration and Device Technology 18-19 September 2000 Santa Clara, USA》
|
2000年
关键词:
MEEF;
mask error;
bias;
NA;
OPC;
4.
Measuring thickness of native oxide, crystalline-silicon, buried oxide layers, and the interface roughness of SOI
机译:
测量原生氧化物,晶体硅,掩埋氧化物层的厚度以及SOI的界面粗糙度
作者:
Iris Bloomer
;
G.G.Li
;
A.R.Forouhi
;
A.Auberton-Herve
;
A.Wittkower
会议名称:
《Conference on Challenges in Process Integration and Device Technology 18-19 September 2000 Santa Clara, USA》
|
2000年
关键词:
SOI;
thickness of thin films;
n and k;
thin film characterization;
interface roughness;
5.
Modeling of the Removal ratein chemical mechanical polishing
机译:
化学机械抛光中去除速率的建模
作者:
Van H.Nguyen
;
Frank G.Shi
会议名称:
《Conference on Challenges in Process Integration and Device Technology 18-19 September 2000 Santa Clara, USA》
|
2000年
关键词:
Chemical mechanical polishing;
slurry;
polishing pad;
critical pressure;
6.
Low-k Etch/Ash for Copper Dual Damascene
机译:
铜双镶嵌的低介电常数蚀刻/灰化
作者:
Tomoki Suemasa
;
Masaru Nishino
;
Kouichiro Inazawa
;
Vaidya N.B.
;
Eiichi Nishimura
会议名称:
《Conference on Challenges in Process Integration and Device Technology 18-19 September 2000 Santa Clara, USA》
|
2000年
关键词:
low-k;
Dual Damascene;
Organic;
Inorganic;
MSQ;
porous;
etch;
ash;
in-situ ash;
7.
Low Energy Neutral Processing and Process Characterization
机译:
低能耗中性加工和工艺表征
作者:
Xianmin Tang
;
Dennis M.Manos
;
Qi Wang
;
Christopher A.Nichols
会议名称:
《Conference on Challenges in Process Integration and Device Technology 18-19 September 2000 Santa Clara, USA》
|
2000年
关键词:
Low damage;
surface reflection neutralization;
charge-free;
photoresist;
8.
Increasing Degree of Homogeneity of Electrical Parameters of Neutron-Transmuted Silicon
机译:
中子转化硅的电参数均一度提高
作者:
Sh.Makhkamov
;
N.A.Tursunov
;
M.Ashurov
;
Z.M.Khakimov
会议名称:
《Conference on Challenges in Process Integration and Device Technology 18-19 September 2000 Santa Clara, USA》
|
2000年
关键词:
Silicon;
neutron-transmutation;
doping;
thermal processing;
life-time;
9.
High Performance vs. Low Power Technology Roadmaps: How are they Different
机译:
高性能与低功耗技术路线图:它们有何不同
作者:
Dirk Wristers
会议名称:
《Conference on Challenges in Process Integration and Device Technology 18-19 September 2000 Santa Clara, USA》
|
2000年
关键词:
high performance logic technology;
low power technology;
technology scalling;
10.
Is lithography ready for 300mm?
机译:
光刻准备好300毫米了吗?
作者:
Alain Charles
;
Clint Haris
;
Steffen Hornig
;
Dietmar Ganz
;
Thorsten Schedel
;
Cunther Hraschan
;
Wolfram Kostler
;
John Maltabes
;
Karl Mautz
;
Sebastian Schmidt
;
Ralf Schuster
会议名称:
《Conference on Challenges in Process Integration and Device Technology 18-19 September 2000 Santa Clara, USA》
|
2000年
关键词:
Semiconductor;
Lithography;
Deep UV;
I-line;
Scanners;
Steppers;
Mixing and matching;
Critical dimensions;
Overlay;
300mm wafers;
11.
Laser-Induced Structure Defects and their Use for Modification of Properties of (Cd, Hg) Te Epitaxial Layers and CdTe Crystals
机译:
激光诱导的结构缺陷及其在(Cd,Hg)Te外延层和CdTe晶体的性能改性中的应用
作者:
Apollinariy Zaginey Kotlyarchuk
;
Yuriy Syvenkyy
会议名称:
《Conference on Challenges in Process Integration and Device Technology 18-19 September 2000 Santa Clara, USA》
|
2000年
关键词:
laser;
modification;
structure;
defect;
mercury-cadmium telluride;
12.
Influence of the varyband layer of the amorphous hydrogenated silicon-germanium on the current-volt characteristics of the n~+(a-Si:H)- i(a-Si_1-xGe_x:H)-n~+(aSi:H)-structures
机译:
非晶氢化硅锗的变化带层对n〜+(a-Si:H)-i(a-Si_1-xGe_x:H)-n〜+(aSi:H)的电流-电压特性的影响结构
作者:
R.R.Kabulov
会议名称:
《》
|
2000年
关键词:
Manuscript format;
template;
SPIE Proceedings;
Microsoft Word;
13.
Feasibility of very low k1(=0.31) KrF lithography
机译:
极低的k1(= 0.31)KrF光刻技术的可行性
作者:
In-Sung Kim
;
Byeong-Soo Kim
;
Jung-Hyeon Lee
;
Han-Ku Cho
;
Joo-Tae Moon
会议名称:
《Conference on Challenges in Process Integration and Device Technology 18-19 September 2000 Santa Clara, USA》
|
2000年
关键词:
RrF;
RET;
OAI;
Att;
PSM;
DRAM;
D/R;
I-D bias;
DOF;
OPC;
14.
Evolution of semiconductor process technology
机译:
半导体工艺技术的发展
作者:
Trung T.Doan
会议名称:
《Conference on Challenges in Process Integration and Device Technology 18-19 September 2000 Santa Clara, USA》
|
2000年
15.
Evaluation of Schottky Contact Parameters in MSM-Photodiode Structures
机译:
MSM光电二极管结构中肖特基接触参数的评估
作者:
Stanislav V.Averine
;
Yuen Chuen Chan
;
Yee loy Lam
会议名称:
《Conference on Challenges in Process Integration and Device Technology 18-19 September 2000 Santa Clara, USA》
|
2000年
关键词:
Photodiode;
Schottky contact;
barrier height;
ideality factor;
I-V characteristics;
semiconductor;
16.
Etching characteristics of organic low-k dielectrics in the helicon-wave plasma etcher for 0.15um damascene architecture
机译:
0.15um镶嵌结构的螺旋波等离子体刻蚀机中有机低k电介质的刻蚀特性
作者:
Jia-Min Shieh
;
T.C.Wei
;
C.H.Liu
;
Shich-Chang Suen
;
Bau-Tong Dai
会议名称:
《Conference on Challenges in Process Integration and Device Technology 18-19 September 2000 Santa Clara, USA》
|
2000年
17.
Correlation between the Reliability of Ultra-Thin ISSG SiO_2 and Hydrogen Content
机译:
超薄ISSG SiO_2的可靠性与氢含量的相关性
作者:
T.Y.Luo
;
H.N.Al-Shareef
;
G.A.Brown
;
M.Laughery
;
V.H.C.Watt
;
A.Karamcheti
;
M.D.Jackson
;
H.R.Huff
会议名称:
《Conference on Challenges in Process Integration and Device Technology 18-19 September 2000 Santa Clara, USA》
|
2000年
关键词:
in-situ steam generated (ISSG) oxide;
SILC;
charge-to-breakdown (Q_BD);
strained Si-O bonds;
structural transition layer (STL);
18.
Backwafer optical lithography and wafer distortion in substrate transfer technologies
机译:
基板转移技术中的回晶片光刻和晶片变形
作者:
H.W.van Zeijl
;
J.Slabbekoorn
;
L.K.Nanver
;
P.W.L.van Dijk
;
A.Berthold
;
T.Machielsen
会议名称:
《Conference on Challenges in Process Integration and Device Technology 18-19 September 2000 Santa Clara, USA》
|
2000年
关键词:
substrate transfer, substrate distortion, wafer stepper maching, overlay accuracy, alignment markers;
19.
Thickness-dependent optical and dielectric behaviors of low-k polymer thin films
机译:
低k聚合物薄膜的厚度依赖性光学和介电行为
作者:
U.K.Kim
;
F.G.Shi
;
B.Zhao
;
M.Brongo
会议名称:
《Conference on Challenges in Process Integration and Device Technology 18-19 September 2000 Santa Clara, USA》
|
2000年
关键词:
Thickness dependence;
refractive index;
temperature coefficient of refractive index;
dielectric strength;
20.
Sub-wavelength Optical Lithography
机译:
亚波长光刻
作者:
Tsuneo Terasawa
会议名称:
《Conference on Challenges in Process Integration and Device Technology 18-19 September 2000 Santa Clara, USA》
|
2000年
关键词:
Optical lithography;
Resolution enhancement techniques;
wavelength;
Optical Proximity effect;
21.
The effect of stress and dopant redistribution on trench-isolated narrow devices
机译:
应力和掺杂物的重新分布对沟槽隔离的窄器件的影响
作者:
Gregory Scott
;
Faran Nouri
;
Mark Rubin
;
Martin Manley
;
Peter Stolk
会议名称:
《Conference on Challenges in Process Integration and Device Technology 18-19 September 2000 Santa Clara, USA》
|
2000年
关键词:
shallow trench isolation;
narrow CMOS devices;
stress;
segregation;
transient enhanced diffusion;
22.
The field effects in the dielectrics coated by ITO films
机译:
ITO薄膜涂覆的电介质中的场效应
作者:
J.Olesik
;
Z.Olesik
会议名称:
《Conference on Challenges in Process Integration and Device Technology 18-19 September 2000 Santa Clara, USA》
|
2000年
关键词:
optical and electric properties;
semiconductor;
electron emission;
photoelectron spectrum;
MIS-structures;
ITO-glass system;
photoelectric effects;
non-linear optic;
23.
Scaling considerations for MOSFET devices with 25-nm channel lengths
机译:
沟道长度为25 nm的MOSFET器件的缩放比例考虑
作者:
Samar Saha
会议名称:
《Conference on Challenges in Process Integration and Device Technology 18-19 September 2000 Santa Clara, USA》
|
2000年
关键词:
Sub-100 nm CMOS technology;
scaling gate dielectric;
scaling source-drian extensions;
scaling gate length;
double-halo MOSFETs;
25 nm MOSFETs;
gate delay;
device simulation;
24.
Prospective Technology for System-on-a-Chip: N_2 implant followed by VHP O_2 re-oxidation
机译:
片上系统的预期技术:N_2注入,然后VHP O_2再氧化
作者:
T.Y.Luo
;
H.n.Al-Shareef
;
G.A.Brown
;
V.H.C.Watt
;
A.Karamcheti
;
M.D.Jackson
;
H.R.Huff
;
B.Evans
;
C.H.Lee
;
H.F.Luan
;
D.L.Kwong
会议名称:
《Conference on Challenges in Process Integration and Device Technology 18-19 September 2000 Santa Clara, USA》
|
2000年
关键词:
System-on-a-Chip(SOC);
N_2 ion implant (N_2 I/I), vertical high pressure (VHP) re-oxidation.;
25.
The design and fabrication of a GXGA microdisplay chip
机译:
GXGA微显示芯片的设计与制造
作者:
Paul M.F.Colson
;
Freddy De Pestel
;
Marnix Tack
;
Gust Schols
;
Herbert De Smet
;
Jean Van Den Steen
;
Andre Van Calster
会议名称:
《Conference on Challenges in Process Integration and Device Technology 18-19 September 2000 Santa Clara, USA》
|
2000年
关键词:
Microdisplay;
Light valve;
GXGA resolution;
Light Shield;
26.
Yield-limiting NMOSFET gate depletion in a deep sub-micron CMOS process
机译:
在深亚微米CMOS工艺中限制产量的NMOSFET栅极耗尽
作者:
M.Karnett
;
S.Qian
;
T.Mitchell
;
V.Subsramaniam
;
H.Sur
;
B.Haby
;
H.Brugge
会议名称:
《Conference on Challenges in Process Integration and Device Technology 18-19 September 2000 Santa Clara, USA》
|
2000年
关键词:
Amorphus silicon gate;
gate depletion;
boron penetration;
threshold voltage;
CMOS process;
SRAM yield;
27.
Technology of electroplating copper with low-K material a-C:F for 0.15 um damascene interconnection
机译:
0.15 um镶嵌互连用低K材料a-C:F电镀铜的技术
作者:
Jia-Min Shieh
;
Shich-Chang Suen
;
Kuen-Chaung Lin
;
Shih-Chieh Chang
;
Bau-Tong Dai
;
Chia-Fu Chen
;
Ming-Shiann Feng
会议名称:
《Conference on Challenges in Process Integration and Device Technology 18-19 September 2000 Santa Clara, USA》
|
2000年
28.
Novel Electrical Alignment Structure
机译:
新型电对准结构
作者:
Todd Lukanc
;
Advanced Micro Devices
会议名称:
《Conference on Challenges in Process Integration and Device Technology 18-19 September 2000 Santa Clara, USA》
|
2000年
关键词:
electrical alignment;
test structures overlay;
29.
Micro-structuring with 193nm Laser Radiation
机译:
193nm激光辐射的微结构
作者:
Zhang Lin
;
Lou Qihong
;
Wei Yunrong
;
Huang Feng
会议名称:
《Conference on Challenges in Process Integration and Device Technology 18-19 September 2000 Santa Clara, USA》
|
2000年
关键词:
excimer laser;
ablation;
three-dimensional topographies;
Fresnel lens;
30.
Isothermal Test as a WLR Monitor for Cu Interconnects
机译:
等温测试作为用于Cu互连的WLR监视器
作者:
Amit Marathe
;
Van Pham
;
Jay Chan
;
Jorg-Oliver Weidner
;
Volker Heining
;
Steffi Thierbach
会议名称:
《Conference on Challenges in Process Integration and Device Technology 18-19 September 2000 Santa Clara, USA》
|
2000年
关键词:
Isothermal;
electromigration;
WLR monitor;
Cu interconnects;
Flux divergence.;
31.
Investigation on the Impacts of Misalignment in the Integration of 0.18u multilevel Interconnect
机译:
错位对0.18u多级互连集成的影响的研究
作者:
Teck Jung Tang
;
Juan Boon Tan
;
Sajan Markkey
;
Tae Jong Lee
;
Alan Cuthbertson
会议名称:
《Conference on Challenges in Process Integration and Device Technology 18-19 September 2000 Santa Clara, USA》
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2000年
关键词:
0.18um;
Misalignment;
Integration;
Multilevel;
Interconnect;
W-plug corrosion;
32.
Effects of Advanced Illumination Schemes on Design Manufacturability and Interactions with Optical Proximity Corrections
机译:
高级照明方案对设计可制造性和光学邻近校正的相互作用的影响
作者:
Luigi Capodieci
;
Juan Andres Torres
;
Robert Socha
;
Uwe Hollerbach
;
J.Fung Chen
;
Christian van Os
;
Yuri Granik
;
Olivier Toublan
;
Nickolas Cobb
会议名称:
《Conference on Challenges in Process Integration and Device Technology 18-19 September 2000 Santa Clara, USA》
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2000年
关键词:
Manufacturability Verification;
Lithography;
Semiconductor Processing;
OPC;
DFM;
Physical Verification;
Optical Extensions;
Process Window;
33.
Efficient Resist Edgebead Removal for Thick I-line Resist Coating Application on TEL Mark 7 Track System
机译:
在TEL Mark 7轨道系统上有效去除厚I线抗蚀剂涂层的抗蚀剂边珠
作者:
Quang Tran
会议名称:
《Conference on Challenges in Process Integration and Device Technology 18-19 September 2000 Santa Clara, USA》
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2000年
关键词:
Edgebead Resist Removal (EBR);
Solvent EBR;
Optical EBR;
Thick Resist;
TEL Mark 7;
Defect;
Solvent Nozzle;
34.
Design and Process issues affecting performance of optical interconnects on ICs,
机译:
影响IC上光学互连性能的设计和工艺问题,
作者:
B.L.Bhuva
;
D.Jiang
;
D.Kerns
;
S.Kerns
会议名称:
《Conference on Challenges in Process Integration and Device Technology 18-19 September 2000 Santa Clara, USA》
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2000年
关键词:
Optical Interconnect;
avalanche Breakdown;
35.
Deciphering and Encoding Product Overlay - Hidden Errors
机译:
解密和编码产品覆盖图-隐藏的错误
作者:
Christopher J.Gould
;
William R.Boberts
;
Frank Goodwin
会议名称:
《Conference on Challenges in Process Integration and Device Technology 18-19 September 2000 Santa Clara, USA》
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2000年
36.
Automated OPC optimization using in-line CD-SEM
机译:
使用在线CD-SEM自动进行OPC优化
作者:
Bo Su
;
Mina Menaker
;
Nadav Haas
;
Ramkumar Subramanian
;
Bhanwar Singh
会议名称:
《Conference on Challenges in Process Integration and Device Technology 18-19 September 2000 Santa Clara, USA》
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2000年
关键词:
lithography;
image transfer;
mask OPC;
optimization;
CD-SEM;
37.
Benchmarking of Advanced CD-SEMs against the New Unified Specification for sub-0.18 Micrometer Lithography
机译:
针对低于0.18微米光刻的新统一规范对高级CD-SEM进行基准测试
作者:
Alain G.Deleporte
;
John Allgair
;
Charles Archie
;
G.William Banke
;
Michael T.Postek
;
Jerry Schlesinger
;
Andras E.Vladar
;
Arnold Yanof
会议名称:
《Conference on Challenges in Process Integration and Device Technology 18-19 September 2000 Santa Clara, USA》
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2000年
关键词:
CD-SEM;
lithography;
metrology;
accuracy;
linewidth;
specification;
benchmarking;
38.
Planarization Approaches to Via-First Dual-Damascene Processing
机译:
Via-First双镶嵌处理的平面化方法
作者:
Edward K.Pavelchek
;
Marjorie Cernigliaro
;
Peter Trefonas
;
Manuel doCanto
会议名称:
《Conference on Challenges in Process Integration and Device Technology 18-19 September 2000 Santa Clara, USA》
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2000年
39.
Pattern Placement Errors -Application of in-situ interferometer determined Zernike coefficients in determining printed image deviations
机译:
图案放置错误-原位干涉仪确定的Zernike系数在确定印刷图像偏差中的应用
作者:
Bill Roberts
;
Chris Gould
;
Adlai Smith
;
Ken Rebitz
会议名称:
《Conference on Challenges in Process Integration and Device Technology 18-19 September 2000 Santa Clara, USA》
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2000年
40.
Optical Coherent Control in Materials with Stripe phase
机译:
条纹相态材料的光学相干控制
作者:
S.Alam
;
M.O.Rahman
会议名称:
《Conference on Challenges in Process Integration and Device Technology 18-19 September 2000 Santa Clara, USA》
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2000年
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