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Evolution of semiconductor process technology

机译:半导体工艺技术的发展

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摘要

For the past 30 years the number of transistors integrated into a single chip has doubled every one to two years; that trend has not slowed down. Actually, it has accelerated every time we hit a technology barrier point (1umm, 0.5umm, 0.25umm and now. 1umm). New developments in process and equipment technology have enabled us to follow Moore's law to reduce the average dimension of the physical features of integrated circuits from 10 umm (1970s) down to. 1umm (2001). What will be the limit be ? 0.01 um and 120"? We will not reach it within this decade.
机译:在过去的30年中,集成到单个芯片中的晶体管的数量每1-2年翻一番;这种趋势并没有放缓。实际上,每次我们达到技术障碍时(1umm,0.5umm,0.25umm和现在的1umm),它的速度都在加快。工艺和设备技术的新发展使我们能够遵循摩尔定律,将集成电路物理特征的平均尺寸从10微米(1970年代)降低到。 1umm(2001)。限制是多少? 0.01 um和120“?在这十年内我们将无法达到。

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