Infineon Technologies AG, P.O. Box 80 09 49, D-81609 Munich, Germany;
next generation lithography; ion projection lithography; vacuum wafer stage; resist process;
机译:低能电子束邻近投影光刻中的分辨率限制因素:掩模,投影和抗蚀剂工艺
机译:邻近电子光刻技术的进展:使用低能电子束邻近投影光刻技术β的打印和覆盖性能演示
机译:邻近电子光刻技术的进展:使用低能电子束邻近投影光刻技术β的打印和覆盖性能演示
机译:一种优化设计原位衍射元件的计算技术:在抗蚀剂分辨率极限下应用于投影光刻
机译:先进光刻胶工艺中反应动力学的建模和仿真。
机译:金属纳米结构在流体通道中的整合荧光和拉曼增强纳米压印光刻和剥离组成抗蚀剂堆积
机译:电子束光刻应用化学放大抗蚀剂的最新进展。
机译:在软X射线投影光刻中抵抗性能。