• 主题
高级搜索  >
历史搜索 清空历史
首页> 外文会议>Conference on MOEMS and Miniaturized Systems 18-20 September 2000 Santa Clara, USA >Development of modules for micro optical integration and MOEMS packaging
【24h】

Development of modules for micro optical integration and MOEMS packaging

机译：开发用于微光学集成和MOEMS封装的模块

获取原文
获取原文并翻译 | 示例
页面导航
  • 摘要
  • 著录项
  • 相似文献
  • 相关主题

摘要

For the transfer of micro optical and mechanical components to an application, packaging currently represents a major problem. The electrical, optical and mechanical compoents are typically fabricated with lithographic techniques. Thus the elative distances are accurate. but the absolute position on the substrate is defined by the quality of the separation tool. Thus active alignment is usually necessary for the assembly. For the development of standardized MOEM-modules, designed to eliminate the problem of alignment, technologial, optical and functioanl consideratons have to be addressed.
机译：为了将微光学和机械部件转移到应用中，包装目前是主要问题。电气，光学和机械组件通常使用光刻技术制造。因此，相对距离是准确的。但是基材上的绝对位置由分离工具的质量决定。因此，组装通常需要主动对准。为了开发旨在消除对准问题的标准化MOEM模块，必须解决技术，光学和功能方面的考虑。

著录项

相似文献

  • 外文文献
  • 中文文献
  • 专利
获取原文

客服邮箱：kefu@zhangqiaokeyan.com

京公网安备：11010802029741号 ICP备案号：京ICP备15016152号-6 六维联合信息科技 (北京) 有限公司©版权所有

  • 客服微信

  • 服务号