Electrical Engineering and Computer Sciences, The University of California at Berkeley Berkeley, California 94720 USA;
机译:热处理和等离子处理,用于改进(小于)1 nm等效氧化物厚度的平面和基于FinFET的替代金属栅极高k后器件,并支持简化的可扩展CMOS集成方案
机译:基于仿真的超大规模双栅极CMOS器件和电路的预览
机译:SoI衬底上碲化铋和碲化锑薄膜热电器件的CMOS FinFET集成
机译:极小型超薄体和FINFET CMOS器件
机译:超大规模CMOS和后硅器件的预测建模
机译:具有嵌入式校准方案的动态pH传感器采用先进的CMOS FinFET技术
机译:三栅极sOI-FINFET器件参数对22Nm CmOs逆变器性能的影响