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首页> 外文会议>IMAPS Advanced Technology Workshop on Thermal Management for High Performance Computing and Telecom/Wireless Applications Apr 20-21, 2001, Palo Alto, California >Material Options for Microelectronic and Optoelectronic Packaging and Thermal Management
【24h】

Material Options for Microelectronic and Optoelectronic Packaging and Thermal Management

机译：微电子和光电封装以及热管理的材料选择

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A variety of new advanced composites and monolithic materials are now available which provide great advantages over conventional materials for thermal management and microelectronic packaging, including: 1. extremely high thermal conductivities (over four times that of copper); 2. low, tailorable coefficients of thermal expansion; 3. weight savings up to 80%; 4. size reductions up to 65%; 5. extremely high strength and stiffness; 6. reduced thermal stresses; 7. increased reliability; 8. simplified thermal design; 9. possible elimination of heat pipes; 10. low cost, net shape fabrication processes; 11. potential cost reductions.
机译：现在可以使用各种新型的先进复合材料和整体材料，这些材料相对于用于热管理和微电子封装的传统材料具有巨大优势，其中包括：1.极高的导热率（是铜的四倍）； 2.低，可定制的热膨胀系数； 3.重量减轻高达80％； 4.尺寸减少达65％； 5.极高的强度和刚度； 6.降低热应力； 7.增加可靠性； 8.简化的散热设计； 9.可能取消热管； 10.低成本，净形制作工艺； 11.潜在的成本降低。

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