Technologies and Devices International, Inc., Gaithersburg MD 20877, USA;
liquid-phase epitaxy; ohmic contacts; silicon carbide devices;
机译:低温同质外延生长产生的p型4H-SiC欧姆接触形成重掺杂铝外延层
机译:低温同质外延生长产生p型4H-SiC欧姆接触形成重掺杂铝外延层
机译:Ni / Au欧姆接触到p型掺杂Mg的CuCrO_2外延层
机译:低温同质外延生长铝掺杂的p型4H-SiC的Ni欧姆接触
机译:砷化锰倾斜超晶格上的外延生长和欧姆接触。
机译:在不同的注入后退火后p型铝注入的4H-SiC层上的欧姆接触
机译:高效掺杂4H-SIC:引脚二极管蒸汽液 - 固体选择性外延的应用及欧姆触点的特定接触电阻的销二极管
机译:4H-和6H-siC同质外延层中的缺陷和杂质:识别,起源,对欧姆接触和绝缘层性能的影响和还原