National Institute of Advanced Industrial Science and Technology, Tsukuba, Japan;
机译:先进IC工艺中的低损耗图案化接地屏蔽互连传输线
机译:带有图案化接地屏蔽的小型低损耗60 GHz CMOS混合耦合BPF
机译:具有微图案人工介电屏蔽的低损耗片上传输线
机译:使用Au-Au热压封装的接地屏蔽低损耗传输线,用于RF应用
机译:输电线路的瞬变电磁场---比例模型和接地损耗影响的研究。
机译:通过单独和组合添加乳酸低聚物和埃洛石纳米管来调整食品包装用热压聚乳酸薄膜的性能
机译:使用低损耗和柔性基板的倒装芯片封装之间的高速传输配置