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首页> 外文会议>Electronic Components and Technology Conference, 1994. Proceedings., 44th >Evaluating plastic assembly processes for high reliability applications using HAST and assembly test chips
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Evaluating plastic assembly processes for high reliability applications using HAST and assembly test chips

机译：使用HAST和组装测试芯片评估用于高可靠性应用的塑料组装过程

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We demonstrate the use of HAST and Assembly Test Chips (ATCs) to evaluate the susceptibility of epoxy molding compounds to moisture induced corrosion of Al conductors. We show that the procedure is sufficiently sensitive to discriminate between assembly processes used by different molding facilities. Our data show that the location in time of the "knee" in the failure distribution is dependent on material properties of the epoxy. Reducing the failure rate in the early or "extrinsic" region of the time-failure distribution is key to achieving high reliability. We examine the failure modes in the extrinsic region for test chips encapsulated with a number of high quality molding compounds in an attempt to better understand this region.
机译：我们演示了使用HAST和组装测试芯片（ATC）来评估环氧模塑化合物对湿气引起的Al导体腐蚀的敏感性。我们表明该过程足够敏感，可以区分不同成型设备所使用的组装过程。我们的数据表明，失效分布中“膝盖”的时间位置取决于环氧树脂的材料特性。降低时间故障分布的早期或“外部”区域的故障率是实现高可靠性的关键。为了更好地了解该区域，我们检查了外部区域的故障模式，这些故障模式是用许多高质量的模塑料封装的测试芯片的。

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