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Electronic Components and Technology Conference, 1994. Proceedings., 44th

召开年：1994
召开地：Washington, DC
出版时间：-

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1.KGD levels and effects

机译：KGD水平和效果
- 作者：Rates;J.
- 会议名称：《Electronic Components and Technology Conference, 1994. Proceedings., 44th》 | 1994年
2.1994 Proceedings. 44th Electronic Components and Technology Conference

机译：1994年会议论文集。第四十四届电子元器件与技术会议
- 会议名称：《Electronic Components and Technology Conference, 1994. Proceedings., 44th》 | 1994年
3.Membrane based actuator-integrated force arrays

机译：基于膜的执行器集成力阵列
- 作者：Bousaba J.E.;Bobbio S.M.;Goodwin-Johansson S.;Kellam M.D.;Dudley B.W.;Jacobson J.D.;Jones S.K.;DuBois T.D.;Tranjan F.M.
- 会议名称：《Electronic Components and Technology Conference, 1994. Proceedings., 44th》 | 1994年
4.An automated pick-place laser soldering process for electronics assembly

机译：电子装配的自动拾放激光焊接工艺
- 作者：Beckett;P.M.;Fleming;A.R.
- 会议名称：《Electronic Components and Technology Conference, 1994. Proceedings., 44th》 | 1994年
5.Determination of the frequency-dependent complex permeability of Alloy 42

机译：合金42随频率变化的复磁导率的确定
- 作者：Young;B.
- 会议名称：《Electronic Components and Technology Conference, 1994. Proceedings., 44th》 | 1994年
6.Fabrication of low loss polyimide optical waveguides using thin-film multichip module process technology

机译：使用薄膜多芯片模块工艺技术制造低损耗聚酰亚胺光波导
- 作者：Beuhler;A.J.;Wargowski;D.A.
- 会议名称：《Electronic Components and Technology Conference, 1994. Proceedings., 44th》 | 1994年
7.Factors governing the selection of a microwave material for circuit design

机译：控制电路设计中微波材料选择的因素
- 作者：Laverghetta;T.S.
- 会议名称：《Electronic Components and Technology Conference, 1994. Proceedings., 44th》 | 1994年
8.Generation and measurement of high-power picosecond pulses from Q-switched two-section broad-area quantum well lasers

机译：调Q两区广域量子阱激光器产生和测量高功率皮秒脉冲
- 作者：Yang;S.-H.;Thedrez;B.J.
- 会议名称：《Electronic Components and Technology Conference, 1994. Proceedings., 44th》 | 1994年
9.Laser created high density interconnects for quick prototyping of electronic circuits

机译：激光创建的高密度互连，可快速制作电子电路原型
- 作者：Lee;R.A.;Moreno;W.A.
- 会议名称：《Electronic Components and Technology Conference, 1994. Proceedings., 44th》 | 1994年
10.Low-cost ceramic thin-film ball grid arrays

机译：低成本陶瓷薄膜球栅阵列
- 作者：Panicker M.P.R.;Greenman N.L.;Forster J.;Johnston P.
- 会议名称：《Electronic Components and Technology Conference, 1994. Proceedings., 44th》 | 1994年
11.A surface mount, thin-film, ceramic package for high-frequency wireless application

机译：表面安装，薄膜陶瓷封装，用于高频无线应用
- 作者：Panicker;M.P.R.;Mattei;C.J.
- 会议名称：《Electronic Components and Technology Conference, 1994. Proceedings., 44th》 | 1994年
12.Packaging of high reliability couplers

机译：高可靠性耦合器的包装
- 作者：Young D.R.;Morrow A.J.;Gadkaree K.;Quinn D.E.
- 会议名称：《Electronic Components and Technology Conference, 1994. Proceedings., 44th》 | 1994年
13.Packaging relaxed semiconductor lasers with diluted waveguide structure

机译：用稀释的波导结构封装松弛的半导体激光器
- 作者：Choa;F.S.;Shih;M.H.
- 会议名称：《Electronic Components and Technology Conference, 1994. Proceedings., 44th》 | 1994年
14.Thin film metallization of three-dimensional substrates

机译：三维基板的薄膜金属化
- 作者：Davis J.L.;Arledge J.K.
- 会议名称：《Electronic Components and Technology Conference, 1994. Proceedings., 44th》 | 1994年
15.Very low threshold long wavelength surface emitting lasers

机译：极低阈值长波长表面发射激光器
- 作者：Choa F.S.;Shih M.H.;Tanbun-Ek T.;Logan R.A.;Tsang W.T.;Sergent A.M.
- 会议名称：《Electronic Components and Technology Conference, 1994. Proceedings., 44th》 | 1994年
16.Analysis of laser CVD SiN-Si system TFD characteristics by DLTS

机译：DLTS分析激光CVD SiN-Si系统的TFD特性
- 作者：Yung-Kwon Sung;Yoon-Jong Huh;Sang-yung Kim;Ji-Ho Ryoo
- 会议名称：《Electronic Components and Technology Conference, 1994. Proceedings., 44th》 | 1994年
17.Automated fiber pigtailing technology

机译：自动化尾纤技术
- 作者：Strand O.T.;Lowry M.E.;Lu S.Y.;Nelson D.C.;Nikkel D.J.;Pocha M.D.;Young K.D.
- 会议名称：《Electronic Components and Technology Conference, 1994. Proceedings., 44th》 | 1994年
18.Development of a new flip-chip bonding process using multi-stacked /spl mu/-Au bumps

机译：利用多层/ spl mu / -Au凸块开发新的倒装芯片接合工艺
- 作者：Suwa;M.;Takahashi;H.
- 会议名称：《Electronic Components and Technology Conference, 1994. Proceedings., 44th》 | 1994年
19.EDQUAD-an enhanced performance plastic package

机译：EDQUAD-高性能塑料包装
- 作者：Karnezos M.;Chang S.C.;Chidambaram N.;Chu Ming Tak;Ah San Kyu;Combs E.
- 会议名称：《Electronic Components and Technology Conference, 1994. Proceedings., 44th》 | 1994年
20.Low loss intersecting grooved waveguides with low /spl Delta/ for self-holding optical matrix switch

机译：具有低/ spl Delta /的低损耗相交沟槽式波导，用于自持式光学矩阵开关
- 作者：Hanaoka;Y.;Shimokawa;F.
- 会议名称：《Electronic Components and Technology Conference, 1994. Proceedings., 44th》 | 1994年
21.Manufacturability of capacitively coupled multichip modules

机译：电容耦合多芯片模块的可制造性
- 作者：Knight T.F. Jr;Salzman D.B.
- 会议名称：《Electronic Components and Technology Conference, 1994. Proceedings., 44th》 | 1994年
22.Mechanical and electrical evaluation of a bumped-substrate die-level burn-in carrier

机译：凸块基片级老化载体的机械和电气评估
- 作者：Thompson;P.;Begay;M.
- 会议名称：《Electronic Components and Technology Conference, 1994. Proceedings., 44th》 | 1994年
23.Modelling and simulation of integral decoupling capacitors in single and multichip module electronics packaging

机译：单芯片和多芯片模块电子封装中集成去耦电容器的建模和仿真
- 作者：Zhonghua Wu;Yuzhe Chen
- 会议名称：《Electronic Components and Technology Conference, 1994. Proceedings., 44th》 | 1994年
24.A geometric model for leaky wave antenna radiative interconnects for gigabit logic multi chip modules

机译：吉比特逻辑多芯片模块的泄漏波天线辐射互连的几何模型
- 作者：Seager;R.D.;Svitek;M.
- 会议名称：《Electronic Components and Technology Conference, 1994. Proceedings., 44th》 | 1994年
25.A high performance HDI based pin grid array package

机译：高性能基于HDI的引脚网格阵列封装
- 作者：Michalka T.;Frank P.
- 会议名称：《Electronic Components and Technology Conference, 1994. Proceedings., 44th》 | 1994年
26.A PC program that generates a model of the parasitics for IC packages

机译：一个PC程序，该程序生成IC封装的寄生模型
- 作者：Caggiano;M.F.;De Angelis;C.A.
- 会议名称：《Electronic Components and Technology Conference, 1994. Proceedings., 44th》 | 1994年
27.Plasma resistant modified I-line, deep UV and E-beam resists

机译：耐等离子改性的I线，深紫外线和电子束抗蚀剂
- 作者：Bousaba J.E.;Tranjan F.M.;Qushair L.E.;DuBois T.D.;Bobbio S.M.;Jose M.T.;Nickel J.L.;Jones S.K.;Dudley B.
- 会议名称：《Electronic Components and Technology Conference, 1994. Proceedings., 44th》 | 1994年
28.Carrier and socket technology for high pin count QFP packages

机译：用于高引脚数QFP封装的载体和插座技术
- 作者：Foerstel J.
- 会议名称：《Electronic Components and Technology Conference, 1994. Proceedings., 44th》 | 1994年
29.Compact planar optical devices (CPODs) by CVD technology

机译：CVD技术的紧凑型平面光学器件（CPOD）
- 作者：Bhagavatula V.A.;Boller B.;Hagerty R.J.;Sachenik P.A.
- 会议名称：《Electronic Components and Technology Conference, 1994. Proceedings., 44th》 | 1994年
30.Connectorized optical fiber circuits

机译：连接光纤电路
- 作者：Shahid M.A.;Roll R.A.;Shevchuk G.J.
- 会议名称：《Electronic Components and Technology Conference, 1994. Proceedings., 44th》 | 1994年
31.Design of erbium-doped fibre amplifiers for telecommunication systems

机译：电信系统掺-光纤放大器的设计
- 作者：Will;D.;Teichmann;B.
- 会议名称：《Electronic Components and Technology Conference, 1994. Proceedings., 44th》 | 1994年
32.Development of a plastic encapsulated multichip technology for high volume, low cost commercial electronics

机译：开发用于大批量，低成本商业电子产品的塑料封装多芯片技术
- 作者：Fillion;R.;Wojnarowski;R.
- 会议名称：《Electronic Components and Technology Conference, 1994. Proceedings., 44th》 | 1994年
33.Electrical characterization of the interconnected mesh power system (IMPS) MCM topology

机译：互连网状电源系统（IMPS）MCM拓扑的电气特性
- 作者：Schaper;L.W.;Ang;S.
- 会议名称：《Electronic Components and Technology Conference, 1994. Proceedings., 44th》 | 1994年
34.Epoxy encapsulation on Ceramic Quad Flat Packs

机译：陶瓷四方扁平包装上的环氧树脂封装
- 作者：Carden T.;Clementi J.;Engle S.
- 会议名称：《Electronic Components and Technology Conference, 1994. Proceedings., 44th》 | 1994年
35.Evaluating plastic assembly processes for high reliability applications using HAST and assembly test chips

机译：使用HAST和组装测试芯片评估用于高可靠性应用的塑料组装过程
- 作者：Emerson;J.A.;Sweet;J.N.
- 会议名称：《Electronic Components and Technology Conference, 1994. Proceedings., 44th》 | 1994年
36.High reliability internal capacitor of LTCC

机译：LTCC高可靠性内部电容器
- 作者：Baba Y.;Ochi H.;Segawa S.
- 会议名称：《Electronic Components and Technology Conference, 1994. Proceedings., 44th》 | 1994年
37.High reliability MCM packaging using low stress liquid type epoxy resin by printing encapsulation systems (PES)

机译：通过印刷封装系统（PES）使用低应力液体型环氧树脂的高可靠性MCM封装
- 作者：Okuno;A.;Nagai;K.
- 会议名称：《Electronic Components and Technology Conference, 1994. Proceedings., 44th》 | 1994年
38.Impact of moisture/reflow induced delaminations on integrated circuit thermal performance

机译：水分/回流引起的分层对集成电路热性能的影响
- 作者：Conrad;T.R.;Shook;R.L.
- 会议名称：《Electronic Components and Technology Conference, 1994. Proceedings., 44th》 | 1994年
39.Low cost molded packaging for optical data links

机译：用于光学数据链路的低成本模制包装
- 作者：Robinson S.D.;Acarlar M.S.;Chen Y.C.;Manzione L.T.;Shevchuk G.J.;Stefanik D.
- 会议名称：《Electronic Components and Technology Conference, 1994. Proceedings., 44th》 | 1994年
40.Low stress polymer die attach adhesive for plastic packages

机译：用于塑料包装的低应力聚合物芯片粘接剂
- 作者：Chien I.Y.;Nguyen M.N.
- 会议名称：《Electronic Components and Technology Conference, 1994. Proceedings., 44th》 | 1994年
41.Manufacturing stresses in die due to die attach process

机译：由于芯片附着过程而导致的芯片制造应力
- 作者：Pei-Haw Tsao;Voloshin A.S.
- 会议名称：《Electronic Components and Technology Conference, 1994. Proceedings., 44th》 | 1994年
42.Memory package with LOC structure using new adhesive material

机译：采用新粘合剂材料的具有LOC结构的内存封装
- 作者：Nakayoshi H.;Izawa N.;Ishikawa T.;Suzuki T.
- 会议名称：《Electronic Components and Technology Conference, 1994. Proceedings., 44th》 | 1994年
43.New type LOC adhesive tapes

机译：新型LOC胶带
- 作者：Okugawa Y.;Yoshida T.;Suzuki T.;Nakayoshi H.
- 会议名称：《Electronic Components and Technology Conference, 1994. Proceedings., 44th》 | 1994年
44.A fluxless oxidation-free bonding technology

机译：无助焊剂的无氧化粘接技术
- 作者：Lee C.C.;Yi-Chia Chen;Matijasevic G.;Metzler R.
- 会议名称：《Electronic Components and Technology Conference, 1994. Proceedings., 44th》 | 1994年
45.A method of designing a group of bumps for C4 packages to maximize the number of bumps and minimize the number of package layers

机译：一种设计用于C4封装的凸块组以最大化凸块数并最小化封装层数的方法
- 作者：Gasparini;N.M.;Bhattacharyya;B.K.
- 会议名称：《Electronic Components and Technology Conference, 1994. Proceedings., 44th》 | 1994年
46.A new Y5V 0603 0.1 /spl mu/F ceramic chip capacitor

机译：新型Y5V 0603 0.1 / spl mu / F陶瓷片状电容器
- 作者：Day;J.;Gupta;S.
- 会议名称：《Electronic Components and Technology Conference, 1994. Proceedings., 44th》 | 1994年
47.A novel active area bumped flip chip technology for convergent heat transfer from gallium arsenide power devices

机译：一种新颖的有源区凸块倒装芯片技术，可用于砷化镓功率器件的会聚热传递
- 作者：Gupta;D.
- 会议名称：《Electronic Components and Technology Conference, 1994. Proceedings., 44th》 | 1994年
48.A small coaxial laser module for the Gb/s transmission-speed range

机译：适用于Gb / s传输速度范围的小型同轴激光模块
- 作者：van Tongeren H.;Kokkelink J.W.;Tjassens H.
- 会议名称：《Electronic Components and Technology Conference, 1994. Proceedings., 44th》 | 1994年
49.Accurate prediction of PQFP warpage

机译：PQFP翘曲的准确预测
- 作者：Kelly G.;Lyden C.;Lawton W.;Barrett J.;Saboui A.;Exposito J.;Lamourelle F.
- 会议名称：《Electronic Components and Technology Conference, 1994. Proceedings., 44th》 | 1994年
50.Porosity formation and its effects on mechanical properties of SMT solder joints

机译：孔隙形成及其对SMT焊点力学性能的影响
- 作者：Xie;D.J.;Chan;Y.C.
- 会议名称：《Electronic Components and Technology Conference, 1994. Proceedings., 44th》 | 1994年
51.Reliability development and qualification of a low-cost, PQFP-based MCM

机译：低成本，基于PQFP的MCM的可靠性发展和认证
- 作者：Thompson;P.
- 会议名称：《Electronic Components and Technology Conference, 1994. Proceedings., 44th》 | 1994年
52.Reliability evaluation of multilevel thin film structures

机译：多层薄膜结构的可靠性评估
- 作者：Longworth H.P.;Perfecto E.D.;McLaughlin P.V.
- 会议名称：《Electronic Components and Technology Conference, 1994. Proceedings., 44th》 | 1994年
53.Shrinkage matched cofireable thick film resistors for LTCC

机译：适用于LTCC的收缩匹配可燃厚膜电阻器
- 作者：Vesudevan S.;Shaikh A.
- 会议名称：《Electronic Components and Technology Conference, 1994. Proceedings., 44th》 | 1994年
54.Simultaneous switching noise: influence of plane-plane and plane-signal trace coupling

机译：同时开关噪声：平面和平面信号走线耦合的影响
- 作者：Vaidyanath;A.;Thoroddsen;B.
- 会议名称：《Electronic Components and Technology Conference, 1994. Proceedings., 44th》 | 1994年
55.So many electrons, so little time Low Inductance Capacitor Arrays

机译：如此之多的电子，如此之短的时间低电感电容器阵列
- 作者：Galvagni J.;Randall S.;Roughan P.;Templeton A.
- 会议名称：《Electronic Components and Technology Conference, 1994. Proceedings., 44th》 | 1994年
56.Studies on the high temperature superconductor (HTS)/metal/polymer dielectric interconnect structure for packaging applications

机译：用于包装的高温超导体（HTS）/金属/聚合物介电互连结构的研究
- 作者：Paik;K.W.;Mogro-Campero;A.
- 会议名称：《Electronic Components and Technology Conference, 1994. Proceedings., 44th》 | 1994年
57.Surface conductance measurements of adsorbed gases

机译：吸附气体的表面电导测量
- 作者：Bargeron C.B.;Phillips T.E.;Benson R.C.
- 会议名称：《Electronic Components and Technology Conference, 1994. Proceedings., 44th》 | 1994年
58.The passivation of GaAs by laser CVD

机译：GaAs的激光CVD钝化
- 作者：Yung-Kwon Sung;Jong-Kwan Kim;Yoo-Jin Ju;Ji-Ho Ryoo
- 会议名称：《Electronic Components and Technology Conference, 1994. Proceedings., 44th》 | 1994年
59.Thermal conductivity of molding compounds for plastic packaging

机译：塑料包装用模塑料的导热系数
- 作者：Bujard P.;Kuhnlein G.;Ino S.;Shiobara T.
- 会议名称：《Electronic Components and Technology Conference, 1994. Proceedings., 44th》 | 1994年
60.Transfer laminate circuit process for fine pitch wiring technology

机译：用于精细间距布线技术的转移层压电路工艺
- 作者：Tsubomatsu Y.;Yoshidomi Y.;Ohhata H.;Yamazaki T.;Fukutomi N.
- 会议名称：《Electronic Components and Technology Conference, 1994. Proceedings., 44th》 | 1994年
61.Vertical-cavity surface-emitting laser diodes for short distance optical fiber networks

机译：用于短距离光纤网络的垂直腔面发射激光二极管
- 作者：Wipiejewski;T.;Weigl;B.
- 会议名称：《Electronic Components and Technology Conference, 1994. Proceedings., 44th》 | 1994年
62.An interface for numerical analysis of convective heat transfer from printed circuit boards

机译：印刷电路板对流传热数值分析的接口
- 作者：Ma;Y.
- 会议名称：《Electronic Components and Technology Conference, 1994. Proceedings., 44th》 | 1994年
63.C-4/BGA comparison with other MLC single chip package alternatives

机译：C-4 / BGA与其他MLC单芯片封装替代产品的比较
- 作者：Puttlitz K.J.;Shutler W.F.
- 会议名称：《Electronic Components and Technology Conference, 1994. Proceedings., 44th》 | 1994年
64.CBGA package design for C4 PowerPC microprocessor chips: trade-off between substrate routability and performance

机译：用于C4 PowerPC微处理器芯片的CBGA封装设计：基板布线能力和性能之间的权衡
- 作者：Huang;W.;Casto;J.
- 会议名称：《Electronic Components and Technology Conference, 1994. Proceedings., 44th》 | 1994年
65.Concurrent packaging architecture design

机译：并行包装架构设计
- 作者：Cao L.P.;Krusius J.P.
- 会议名称：《Electronic Components and Technology Conference, 1994. Proceedings., 44th》 | 1994年
66.Controlled collapse chip connection (C4)-an enabling technology

机译：控制塌陷芯片连接（C4）-一种启用技术
- 作者：DeHaven K.;Dietz J.
- 会议名称：《Electronic Components and Technology Conference, 1994. Proceedings., 44th》 | 1994年
67.Cracking failures in lead-on-chip packages induced by chip backside contamination

机译：芯片背面污染导致的芯片上引线封装开裂故障
- 作者：Aamagi;M.;Seno;H.
- 会议名称：《Electronic Components and Technology Conference, 1994. Proceedings., 44th》 | 1994年
68.Development of a high performance TQFP package

机译：高性能TQFP封装的开发
- 作者：Hoffman P.;Liang D.;Mahulikar D.;Parthasarathi A.
- 会议名称：《Electronic Components and Technology Conference, 1994. Proceedings., 44th》 | 1994年
69.Development of molding compounds suited for copper leadframes

机译：开发适用于铜引线框架的模塑料
- 作者：Ohsuga H.;Suzuki H.;Aihara T.;Hamano T.
- 会议名称：《Electronic Components and Technology Conference, 1994. Proceedings., 44th》 | 1994年
70.Fine line thin dielectric circuit board characterization

机译：细线薄介电电路板的特性
- 作者：Chi Shih Chang;Agrawal A.P.
- 会议名称：《Electronic Components and Technology Conference, 1994. Proceedings., 44th》 | 1994年
71.Handling of mutual inductance in simulation of simultaneous switching noise

机译：模拟同时开关噪声时互感的处理
- 作者：Nakamura;A.;Mano;J.
- 会议名称：《Electronic Components and Technology Conference, 1994. Proceedings., 44th》 | 1994年
72.Intra-system interconnects for digital communications

机译：系统内互连以进行数字通信
- 作者：Deutsch A.;Arjavalingam G.;Surovic C.W.;Lanzetta A.P.;Fogel K.E.;Doany F.;Ritter M.
- 会议名称：《Electronic Components and Technology Conference, 1994. Proceedings., 44th》 | 1994年
73.Metal capping of MCM thin film features using a laser

机译：使用激光对MCM薄膜特征进行金属封盖
- 作者：Patel R.S.;Wassick T.A.;Ralston C.Y.
- 会议名称：《Electronic Components and Technology Conference, 1994. Proceedings., 44th》 | 1994年
74.Methodology for the vibration testing of connectors

机译：连接器振动测试的方法
- 作者：Fluss H.S.
- 会议名称：《Electronic Components and Technology Conference, 1994. Proceedings., 44th》 | 1994年
75.Modeling reactive ion etching of silicon dioxide films using neural networks

机译：使用神经网络对二氧化硅薄膜的反应离子刻蚀建模
- 作者：Kim;B.;May;G.S.
- 会议名称：《Electronic Components and Technology Conference, 1994. Proceedings., 44th》 | 1994年
76.MT multifiber connectors and new applications

机译：MT多纤连接器和新应用
- 作者：Satake T.;Arikawa T.;Blubaugh P.W.;Parsons C.;Uchida T.K.
- 会议名称：《Electronic Components and Technology Conference, 1994. Proceedings., 44th》 | 1994年
77.Nondestructive detection of defects in miniaturized multilayer ceramic capacitors using digital speckle correlation techniques

机译：使用数字散斑相关技术无损检测小型化多层陶瓷电容器中的缺陷
- 作者：Chan;Y.C.;Yeung;F.
- 会议名称：《Electronic Components and Technology Conference, 1994. Proceedings., 44th》 | 1994年
78.A comparison of HAST to conventional THB testing on commodity SRAM's

机译：在商品SRAM上将HAST与常规THB测试进行比较
- 作者：Walker;B.J.;Dordi;Y.N.
- 会议名称：《Electronic Components and Technology Conference, 1994. Proceedings., 44th》 | 1994年
79.A study of the interactions of molding compound and die attach adhesive, with regards to package cracking

机译：关于封装破裂的模塑料与芯片粘接剂之间相互作用的研究
- 作者：Chen;A.S.;Schaefer;W.J.
- 会议名称：《Electronic Components and Technology Conference, 1994. Proceedings., 44th》 | 1994年
80.Parallel optical interconnect modules with multifiber connectors

机译：带有多光纤连接器的并行光学互连模块
- 作者：Karstensen H.;Hanke C.;Honsberg M.;Kropp J.;Wieland J.;Blaser M.;Weger P.;Popp L.
- 会议名称：《Electronic Components and Technology Conference, 1994. Proceedings., 44th》 | 1994年
81.Reliable Au-Sn flip chip bonding on flexible prints

机译：柔性印刷上可靠的Au-Sn倒装芯片键合
- 作者：Baggerman A.F.J.;Batenburg M.J.
- 会议名称：《Electronic Components and Technology Conference, 1994. Proceedings., 44th》 | 1994年
82.The effect of the cross-section of outlead on lead skew

机译：引线横截面对引线偏斜的影响
- 作者：Momose T.;Yagi H.;Kawano S.;Ikenaga T.;Nishikubo Y.
- 会议名称：《Electronic Components and Technology Conference, 1994. Proceedings., 44th》 | 1994年
83.Thin-film decoupling capacitors for multi-chip modules

机译：用于多芯片模块的薄膜去耦电容器
- 作者：Dimos D.;Lockwood S.J.;Schwartz R.W.;Rodgers M.S.
- 会议名称：《Electronic Components and Technology Conference, 1994. Proceedings., 44th》 | 1994年
84.Bending and twisting of 96.5Sn3.5Ag and 97.5Pb2.5Sn solder interconnects with creep

机译：96.5Sn3.5Ag和97.5Pb2.5Sn焊料互连的弯曲和扭曲具有蠕变
- 作者：Lau;J.H.
- 会议名称：《Electronic Components and Technology Conference, 1994. Proceedings., 44th》 | 1994年
85.Capacitance monitoring while flex testing

机译：弹性测试时的电容监控
- 作者：Bergenthal J.;Prymak J.D.
- 会议名称：《Electronic Components and Technology Conference, 1994. Proceedings., 44th》 | 1994年
86.Connected ground and floating plane package design and electrical analysis

机译：连接的地面和浮动平面封装设计和电气分析
- 作者：Kerr;M.K.;Moore;S.P.
- 会议名称：《Electronic Components and Technology Conference, 1994. Proceedings., 44th》 | 1994年
87.Design of 0.35-mm-pitch QFP lead and its assembly technology

机译：0.35毫米间距QFP引线的设计及其组装技术
- 作者：Totani M.;Teshima Y.;Ito N.;Nagatake M.;Otaguro H.
- 会议名称：《Electronic Components and Technology Conference, 1994. Proceedings., 44th》 | 1994年
88.Development of a tapeless lead-on-chip (LOC) package

机译：开发无带式芯片上引线（LOC）封装
- 作者：Amagai M.;Baumann R.;Kamei S.;Ohsumi M.;Kawasaki E.;Kitagawa H.
- 会议名称：《Electronic Components and Technology Conference, 1994. Proceedings., 44th》 | 1994年
89.Electrical failure of multilayer ceramic capacitors caused by high temperature and high humidity environment

机译：高温高湿环境引起的多层陶瓷电容器的电气故障
- 作者：Yeung;F.;Chan;Y.C.
- 会议名称：《Electronic Components and Technology Conference, 1994. Proceedings., 44th》 | 1994年
90.Electrical performance of microwave boards

机译：微波板的电气性能
- 作者：Traut G.R.
- 会议名称：《Electronic Components and Technology Conference, 1994. Proceedings., 44th》 | 1994年
91.Etching defects on KOH etched silicon-implementation of silicon bench technology for low cost packaging

机译：KOH蚀刻硅上的蚀刻缺陷-用于低成本封装的硅台板技术的实现
- 作者：Han;H.;Boudreau;R.
- 会议名称：《Electronic Components and Technology Conference, 1994. Proceedings., 44th》 | 1994年
92.Fatigue investigation of lap shear solder joints using resistance spectroscopy

机译：电阻光谱法研究搭接剪切焊点的疲劳
- 作者：Lizzul;C.;Constable;J.H.
- 会议名称：《Electronic Components and Technology Conference, 1994. Proceedings., 44th》 | 1994年
93.Fine line circuit manufacturing technology with electroless copper plating

机译：化学镀铜的细线电路制造技术
- 作者：Akahoshi;H.;Kawamoto;M.
- 会议名称：《Electronic Components and Technology Conference, 1994. Proceedings., 44th》 | 1994年
94.Flow analysis of semiconductor encapsulating material

机译：半导体封装材料的流动分析
- 作者：Tanaka A.;Asano T.;Oizumi S.;Niwa K.;Nishioka T.
- 会议名称：《Electronic Components and Technology Conference, 1994. Proceedings., 44th》 | 1994年
95.Fluxless soldering process technology

机译：无助焊剂焊接工艺技术
- 作者：Nishikawa T.;Ijuin M.;Satoh R.;Iwata Y.;Tamura M.;Shirai M.
- 会议名称：《Electronic Components and Technology Conference, 1994. Proceedings., 44th》 | 1994年
96.Fracture properties of molding compound materials for IC plastic packaging

机译：IC塑料封装用模塑复合材料的断裂特性
- 作者：Sauber;J.;Lee;L.
- 会议名称：《Electronic Components and Technology Conference, 1994. Proceedings., 44th》 | 1994年
97.Hierarchical simulation of high speed digital interconnects using a packaging simulator

机译：使用封装模拟器对高速数字互连进行分层模拟
- 作者：Basel;M.S.;Steer;M.B.
- 会议名称：《Electronic Components and Technology Conference, 1994. Proceedings., 44th》 | 1994年
98.Laser bumping for flip chip and TAB applications

机译：倒装芯片和TAB应用的激光撞击
- 作者：Metzger D.;Beutler U.;Eldring J.;Reichl H.
- 会议名称：《Electronic Components and Technology Conference, 1994. Proceedings., 44th》 | 1994年
99.LDH (laser/detector/hologram) unit for thin optical pick-up head of CD player

机译：LDH（激光/检测器/全息图）单元，用于CD播放机的薄型光学头
- 作者：Yoshikawa;A.;Nakanishi;H.
- 会议名称：《Electronic Components and Technology Conference, 1994. Proceedings., 44th》 | 1994年
100.New polymer film type capacitor for high frequency high voltage applications

机译：新型聚合物薄膜型电容器，用于高频高压应用
- 作者：Kerrigan;R.
- 会议名称：《Electronic Components and Technology Conference, 1994. Proceedings., 44th》 | 1994年