• 主题
高级搜索  >
历史搜索 清空历史
首页> 外文会议>Electronic Components and Technology Conference, 1994. Proceedings., 44th >A new Y5V 0603 0.1 /spl mu/F ceramic chip capacitor
【24h】

A new Y5V 0603 0.1 /spl mu/F ceramic chip capacitor

机译：新型Y5V 0603 0.1 / spl mu / F陶瓷片状电容器

获取原文
页面导航
  • 摘要
  • 著录项
  • 相似文献
  • 相关主题

摘要

Improved technologies have been developed to manufacture 0.1 /spl mu/F surface mountable ceramic chips in the 0603 size. A new dielectric based on barium titanate was developed with a Y5V temperature characteristic to achieve maximum dielectric constant. These parts achieve excellent electrical and mechanical reliability and are robust in wave soldering processes. To minimize cost the dielectric was designed to fire at 1145/spl deg/C by adding compatible low melting glass frit in order to use low cost electrodes with a high percentage of silver. In order to increase the capacitance per layer improved manufacturing processes were developed to achieve thin dielectric layers and narrow electrode side margins.
机译：已经开发出改进的技术来制造0603尺寸的0.1 / spl mu / F表面安装陶瓷芯片。开发了一种基于钛酸钡的新型电介质，该电介质具有Y5V的温度特性，可实现最大的介电常数。这些零件具有出色的电气和机械可靠性，并且在波峰焊过程中非常坚固。为了使成本最小化，通过使用兼容的低熔点玻璃粉将电介质设计为以1145 / spl deg / C的温度烧成，以便使用含银量高的低成本电极。为了增加每层的电容，开发了改进的制造工艺以实现薄的介电层和狭窄的电极侧边。

著录项

相似文献

  • 外文文献
  • 中文文献
  • 专利
获取原文

客服邮箱：kefu@zhangqiaokeyan.com

京公网安备：11010802029741号 ICP备案号：京ICP备15016152号-6 六维联合信息科技 (北京) 有限公司©版权所有

  • 客服微信

  • 服务号