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CLEAVING vs. SAWING - GAINING PRODUCTION EFFIENCY IN C-SI WAFERING

机译：C-Si晶圆的切割与锯切 - 获得生产效率

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In crystalline-silicon solar technology, the barriers to matching thin-film module cost targets are unlikely to be overcome by advances in cell and module process steps alone. Today, the highest material cost for the cell manufacturers is the starting silicon wafer substrate. As a result, extensive efforts are being made to reduce wafer manufacturing costs by driving toward thinner wafers and reducing kerf-loss (silicon waste). This paper introduces a new approach for wafer production that enables a paradigm shift in cost reduction by eliminating kerf-loss. The multiple points of cost reduction achieved by this innovative process will be presented, showing the potential for substantially lowering wafering cost, improving wafer attributes, and providing both upstream and downstream cost savings.
机译：在晶体 - 硅太阳能技术中，匹配薄膜模块成本目标的屏障不太可能通过单独的细胞和模块工艺步骤的进步来克服。 如今，电池制造商的最高材料成本是起始硅晶片基板。 结果，正在进行广泛的努力来降低晶片制造成本，通过向较薄的晶片驱动并减少损耗（硅垃圾）。 本文介绍了一种新的晶圆生产方法，可以通过消除基于损耗来实现降低成本降低的范式。 将提出通过该创新过程实现的多个成本减少点，显示了基本上降低晶片成本，改善晶片属性的可能性，并提供上游和下游成本节省。

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