Mini Environment; Wafer; Front Opening Unified Pod; Standard of Mechanical Interface; Surface Contamination; Environmental Box;
机译:通过真空技术减少300毫米FrontOpening统一POD(FOUP)和晶圆表面上的空气传播分子污染
机译:通过真空技术减少300 mm前开口统一POD(FOUP)和晶圆表面上的空气传播分子污染
机译:不同ENTEGRIS FOUP平台和镀铜晶片之间HF和HCl交叉污染的比较
机译:晶圆表面使用SMIF&的污染控制研究。 FOUP(第2部分)
机译:通过取向不匹配的晶圆键合制造的长波长垂直腔表面发射激光器(VCSEL)的偏振控制。
机译:丹麦院前感染的控制和预防:指南依从性和表面微生物污染的横断面研究
机译:硅晶片的表面污染。论重型元素污染的控制与鉴定。