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金敏; 王芳;
中国电子科技集团公司第二研究所 山西太原030024;
晶圆; 光刻胶; 自动控制; 匀胶工艺;
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机译:平面化和后平面化工艺中的焊盘晶圆和刷子晶圆接触特性。
机译:金膜厚度和表面粗糙度对室温晶圆键合和金-金表面活化键合的晶圆级真空密封的影响
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机译:使用工艺验证晶圆评估CmOs / sOs工艺
机译:从半导体晶圆表面清洁和剥离光刻胶的冷工艺
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