Laboratório de Sistemas Integraveis, Departamento de Engenharia de Sistemas Eletronicos, Escola Politecnica da Universidade de Sao Paulo, Av. Prof. Luciano Gualberto, trav. 3, 153, 05508-900, S3o Paulo, SP, Brasil;
Laboratório de Sistemas Integraveis, Departamento de Engenharia de Sistemas Eletronicos, Escola Politecnica da Universidade de Sao Paulo, Av. Prof. Luciano Gualberto, trav. 3, 153, 05508-900, S3o Paulo, SP, Brasil;
Laboratório de Sistemas Integraveis, Departamento de Engenharia de Sistemas Eletronicos, Escola Politecnica da Universidade de Sao Paulo, Av. Prof. Luciano Gualberto, trav. 3, 153, 05508-900, S3o Paulo, SP, Brasil;
机译:反应溅射法在Si(110)衬底上生长InN薄膜的表征
机译:反应溅射法在Si(110)衬底上生长InN薄膜的表征
机译:沉积条件对通过EB-PVD(加IBAD)方法制备的Sm2O3掺杂的CeO2薄膜的电气和机械性能的影响。压痕时被膜与基材的关系
机译:IBAD方法种植的Inn薄膜特征
机译:射频磁控溅射生长的GaN薄膜的特性用于制造AlGaN / GaN HEMT生物传感器
机译:Ni5W和IBAD技术衬底上的CSD生长Y1-xGdxBa2Cu3O7-δ-BaHfO3纳米复合膜
机译:通过反应溅射在Si(110)衬底上生长的Inn薄膜的特征