灵敏度可调的影子云纹翘曲测量关键技术研究

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目录

1 绪 论

1.1 课题来源

1.2 研究背景及意义

1.3 国内外研究现状

1.4 本文主要研究工作

1.5 文章组织结构

2 灵敏度可调影子云纹测量原理

2.1 影子云纹测量原理

2.2 包裹相位提取

2.3 传统相位解包

2.4 路径跟踪算法

2.5 典型影子云纹测量系统

2.6 灵敏度变化规律

2.7 灵敏度调节方案

2.8 灵敏度可调影子云纹测量结构

2.9 本章小结

3 灵敏度调节及标定技术

3.1 灵敏度对测量的影响

3.2 灵敏度的确定

3.3 本章小结

4 测量系统图像处理

4.1 图像噪声

4.2 条纹图滤波

4.3 包裹相位图滤波

4.4 测量系统的图像预处理

4.5 本章小结

5 测量系统设计及精度误差分析

5.1 测量系统设计要求

5.2 硬件系统结构

5.3 测量系统软件设计

5.4 灵敏度可调系统测量精度分析

5.5 本章小结

6 翘曲测量系统应用及分析

6.1 陶瓷PCB表面形貌测量

6.2 QFN基板测量

6.3 BGA基板测量

6.4 BGA芯片测量

6.5 粘接胶对硅片封装翘曲变形的影响

6.6 本章小结

7 总结与展望

7.1 全文总结

7.2 下一步工作展望

致谢

参考文献

附录1 攻读博士学位期间发表的学术论文

附录2 攻读博士学位专利授权与申请情况

附录3 湖北省计量测试技术研究院测试证书