Georgia Institute of Technology;
机译:具有用于无线集成微系统的内置互连的全金刚石包装面板的制造
机译:倒装芯片封装中超低$ k $互连的结构优化改善了芯片-封装相互作用和可靠性
机译:带硅通孔的倒装芯片3D封装结构的设计和制造,用于底部填充分配
机译:微电子应用的三层掩膜制造和一级自由互连的优化设计
机译:微波性能和被子包装的制造,一种新颖的芯片到芯片互连技术。
机译:用于高倍率和大功率超级电容器的可控制厚度的独立式夹心结构混合碳膜的制备
机译:用于芯片封装共同设计插入损耗(dB)的键合线互连的特性,建模和设计
机译:无引线芯片载体封装和CaD / Cam(计算机辅助设计/计算机辅助制造)支持亚纳秒ECL(发射极耦合逻辑)的绕线互连技术。