ATC在先进工艺晶圆测试中的应用

李强; 蔡恩静; 高金德

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ATC在先进工艺晶圆测试中的应用

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在先进工艺节点半导体制造中,工艺和器件的变异性越来越不可忽视.在半导体制造的工艺站点,先进工艺控制(APC)已经广泛应用于减小和优化工艺和器件变异性(批次间,晶圆间,芯片内),增加制造稳定性,减少制造成本.这些制造性变异同时也会影响晶圆良率和产品特性.晶圆级针测(Chip Probing)位于半导体制造工艺完成之后,能否在晶圆针测阶段调整芯片电路特性,以便进一步抵御先进工艺中的制造性变异,成为芯片产品设计以及DFY/DFT良率提升设计的热点之一.针对晶圆级针测中,在电路参数调整测试中应用APC原理,提出先进测试控制(ATC)理念,通过ATC算法优化传统CP的参数调整测试,大大减少晶圆针测的时间和成本,保证了晶圆针测覆盖率和产品良率.

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来源
《集成电路应用》 |2018年第6期|46-49|共4页
作者
李强; 蔡恩静; 高金德;
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作者单位

上海华力微电子有限公司,上海 201203;

上海华力微电子有限公司,上海 201203;

上海华力微电子有限公司,上海 201203;

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原文格式 PDF
正文语种 chi
中图分类测试和检验;
关键词
集成电路制造; 良率; 晶圆针测; 电路特性; 制造变异; 先进制程控制;

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