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羽半;
无锡罗特电子有限公司;
214002;
300mm晶圆生产线; 半导体产业; 量产; 成本; 利润;
机译:硅:300mm晶圆带来的增长
机译:Rasa Kogyo将提高宫城和Sanbongi工厂的300mm再生晶圆的生产能力:到下一个财政年度,建立每月150,000个晶圆的生产能力
机译:KLA-Tencor开发用于先进IC制造的晶圆边缘检测解决方案,实现300mm晶圆良率的提高
机译:在3D应用的完整300mm CMOS晶圆上集成TSV,晶圆减薄和背面钝化
机译:平面化和后平面化工艺中的焊盘晶圆和刷子晶圆接触特性。
机译:金膜厚度和表面粗糙度对室温晶圆键合和金-金表面活化键合的晶圆级真空密封的影响
机译:300mm晶圆FaB中批量调度与amHs控制的集成
机译:用于晶圆键合的晶圆清洗和预粘接模块
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