首页> 中文期刊> 《集成电路应用》 >低成本倒装片组装的断裂力学分析

低成本倒装片组装的断裂力学分析

开具论文收录证明 >>

期刊封面封底目录下载 >>

文献代查 >>

页面导航

摘要
著录项
相似文献
相关主题

摘要

本文论述了不同厚度的印制电路板上不完全下填充倒装芯片的焊点可靠性,着重强调了对不同裂纹(剥离)长度焊点角上与温度相关的应力和塑料应变能的确定.陈述了采用断裂力学法求得在下填充物和焊料掩膜之间界面处裂纹尖端的应变能释放率和相角.

著录项

来源
《集成电路应用》 |2002年第4期|30-33|共4页
作者
杨建生; 王永忠; 陈建军;
展开▼
作者单位

甘肃天水永红器材厂,天水,741000;

甘肃天水永红器材厂,天水,741000;

甘肃天水永红器材厂,天水,741000;

展开▼
原文格式 PDF
正文语种 chi
中图分类
关键词
有元分析断裂力学法; 焊点; 不完全下填充; 应变能释放率; 相角; 裂纹尖端;

相似文献

中文文献
外文文献
专利

1. 低成本倒装片组装的断裂力学分析 [J] . 杨建生 ,王永忠 ,陈建军 . 中国集成电路 . 2002,第006期
2. 环氧焊剂-低成本免清洗倒装芯片组装的一个解决方案 [J] . 李宁成 . 现代表面贴装资讯 . 2008,第001期
3. 使用黏性焊接进行CSP与倒装片组装 [J] . . 电子工艺技术 . 2003,第2期
4. PCB弯曲仿真预防倒装片组装出错技术 [J] . 候一雪 . 现代表面贴装资讯 . 2002,第001期
5. 柔性片撕裂试验的断裂力学分析 [J] . 郝天护 ,吴川灵 . 中国纺织大学学报 . 1992,第003期
6. 倒装技术将向低成本、微型化发展 [C] . 石海 . 2015中国（浙江）第五届LED照明产业链择优配套会议 . 2015
7. 低成本倒装芯片封装策略 [A] . 左卫松 . 2008

获取原文

客服邮箱：kefu@zhangqiaokeyan.com

京公网安备：11010802029741号 ICP备案号：京ICP备15016152号-6 六维联合信息科技 (北京) 有限公司©版权所有

客服微信
服务号