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IBM和Xilinx公司准备利用300mm晶圆生产第一个90nm芯片

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IBM和赛灵思公司近日宣布双方在合作生产90纳米芯片方面迈出了重要一步,这将可能是全球第一块90纳米芯片。利用IBM公司最先进的基于铜互连的90nm半导体制造工艺技术。

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来源
《集成电路应用》 |2003年第2期|34-34|共1页
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原文格式 PDF
正文语种 chi
中图分类电子工业;
关键词
IBM公司; Xi1inx公司; 300mm晶圆厂; 90nm芯片;

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