首页> 中文期刊> 《覆铜板资讯》 >灵宝华鑫铜箔有限责任公司召开万吨铜箔项目竣工暨铜箔技术发展研讨会

灵宝华鑫铜箔有限责任公司召开万吨铜箔项目竣工暨铜箔技术发展研讨会

开具论文收录证明 >>

期刊封面封底目录下载 >>

文献代查 >>

页面导航

摘要
著录项
相似文献
相关主题

摘要

2010年7月9日，灵宝华鑫铜箔有限责任公司隆重召开“华鑫铜箔万吨项目竣工暨铜箔技术发展研讨会”。灵宝市市委、政府领导；铜箔、覆铜板、印制板行业协会领导；客户、供应商、宣传媒体等近百名代表出席了竣工典礼和研讨会。

著录项

来源
《覆铜板资讯》 |2010年第4期|P.14-14|共1页
作者

展开▼
作者单位

不详;

展开▼
原文格式 PDF
正文语种 CHI
中图分类印刷电路;
关键词
铜箔; 竣工; 技术; 责任; 政府领导; 行业协会; 灵宝市; 覆铜板;

相似文献

中文文献
外文文献
专利

1. 灵宝华鑫铜箔年产万吨铜箔项目竣工投产 [J] . . 印制电路资讯 . 2010,第005期
2. 安徽铜冠铜箔年产1.5万吨高精度特种电子铜箔扩建项目（二期Ⅱ段）开工 [J] . . 印制电路资讯 . 2018,第005期
3. 灵宝华鑫：扩产进军高端铜箔市场 [J] . 何坚明 ,陈仕伟 . 印制电路资讯 . 2010,第005期
4. 灵宝华鑫铜箔生产线自动控制系统 [J] . 刘瑞霞 ,李光明 ,张国栋 . 自动化技术与应用 . 2003,第005期
5. 瞄准国际先进水平，发奋攻关创新“连体机”技术，解决原箔氧化难题——记国家863计划项目联合铜箔（惠州）有限公司高技术铜箔产业化示范工程项目 [J] . 英华 . 覆铜板资讯 . 2003,第002期
6. 电解铜箔在挠性覆铜箔板中的应用 [C] . 王利平 . 第十届中国覆铜板市场·技术研讨会 . 2009
7. 以35微米铜箔作载体支撑的可剥离超薄铜箔的研究 [A] . 何桂荣 . 2011

获取原文

客服邮箱：kefu@zhangqiaokeyan.com

京公网安备：11010802029741号 ICP备案号：京ICP备15016152号-6 六维联合信息科技 (北京) 有限公司©版权所有

客服微信
服务号