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秦典成; 李保忠; 肖永龙;
乐健科技(珠海)有限公司,广东省LED封装散热基板工程技术研究中心,广东 珠海 519180;
陶瓷; 基板; 封装; 高导热; 金属化;
机译:陶瓷颗粒分散体制备技术的研究现状及发展趋势强化铜基复合材料
机译:Si-O-C衬底的Ta金属化和Ta / Si-O-C多层陶瓷的Cu金属化
机译:3D印刷陶瓷表面激光辅助选择性金属化研究
机译:高温应用中用于表面声波传感器的3维陶瓷基板上基于等离子的添加剂铜金属化上无压烧结互连的研究
机译:第14组双金属化合物:从前体到反应机理。第1节:硅二茂铁烷的合成和化学研究。第2节:研究向第14组双金属化合物中添加炔烃的机理
机译:用于微流体电化学分析的有机改性陶瓷的金属化
机译:用锰蒸气的氮化硅陶瓷金属化金属化
机译:科普斯克里斯蒂湾国家河口规划研究区河口生物资源现状及发展趋势。第4卷.CCBNEp研究区域内的物种清单:参考,栖息地,分布和丰度
机译:金属化层的烧结陶瓷压块,陶瓷和金属的接合体,金属化用糊剂以及金属化层的烧结陶瓷压块的制造方法
机译:用于陶瓷表面金属化的组合物,金属化方法和金属化陶瓷
机译:金属化铁氧体陶瓷和组分的金属化陶瓷陶瓷的方法
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