高导热

摘要： 六方氮化硼(h-BN)纳米材料,如氮化硼纳米颗粒(BNNPs)、氮化硼纳米管(BNNTs)、氮化硼纳米纤维(BNNFs)、氮化硼纳米片(BNNSs),被认为是近年来最有前途的无机纳米材料。它们具有独特的理化性能,包括超宽带隙(5.0~6.0 eV)、高导热率(50~600 W/(m·K))、高机械强度等,在覆铜板(CCL)、电子封装(EMC)、热界面材料(TIMs)、发光二极管(LED)以及相变储能(PCMs)等领域具有广阔的应用前景。与其他功能材料一样,为改善其在聚合物复合材料中的分散性和界面亲和性,在其填充聚合物材料之前,通常要对其进行表面改性,最终达到改善聚合物复合材料的力学性能、导热性能及介电性能的目的。但由于h-BN特殊的晶体结构,使得其具有极强的化学惰性和抗氧化性,一方面,与石墨烯类似,每一个h-BN层中,B原子和N原子通过强共价键相连,但由于B和N的电负性不同,这种共价键具有类似离子键的特征,相比石墨结构中的C-C共价键,B-N键更强,更难以断裂。另一方面,不同于石墨片层间的AB型堆积,h-BN片层间为AA′型堆积,相邻层中B和N原子交替堆积产生“Lip-lip”作用,使得层间的极性相互作用强于石墨层间的范德华力。另外,h-BN在合成过程中,除了边缘上残留有痕量的-OH及-NH_(2)基团外,几乎没有其它官能团,极大加剧了h-BN表面修饰改性的难度。常用的碳纳米材料改性方法并不能使h-BN改性达到满意的效果,因此许多新的方法和药剂被用来设计修饰h-BN纳米材料。本文根据h-BN晶体结构、制备方法和表面性质,从共价键和非共价键功能化修饰两个方面,重点总结修饰改性药剂的设计选择以及对复合材料性能影响的研究进展,最后,对未来h-BN功能化的具体措施及修饰药剂设计选择的发展方向进行了展望。

摘要： 试验研制了相变温度为27~30°C的相变板材。构建了相变墙体,模拟夏季墙体热学参数,并参数优化。研究发现,相变储能墙体节能率比普通墙体可高出19.81%。PCM层厚为30 mm时,相变板材的储能效果最优。

摘要： 采用中间相沥青基碳纤维(MPCF)与中间相沥青热模压后,通过化学气相渗透和前驱体浸渍裂解致密化,制备得到单向(1D)、两向正交(2D)密度为1.97 g/cm^(3)的高导热C/C复合材料。基体碳包括中间相沥青碳(MPC)、热解碳(PyC)与树脂碳。通过扫描电子显微镜(SEM)进行微观结构表征,采用纳米压痕技术与三点弯曲方法进行力学性能表征,分析探究高导热C/C复合材料的微观结构及其对微观结构与力学性能的影响。结果表明,MPCF为内辐射外洋葱的混合型结构,MPCF内辐射结构与MPC的石墨微晶取向度较高,MPCF外洋葱结构与PyC的石墨微晶取向度较低;石墨微晶取向度越高,弹性模量越低。MPC、PyC及MPCF之间构筑了多层次的界面结构;1D-C/C、2D-C/C的弯曲强度分别为240.77和143.12 MPa,多层次的界面结构在弯曲破坏中能有效改变裂纹扩展路径而减缓裂纹扩展,使材料的韧性得到提高,弯曲断裂模式表现为“假塑性”断裂。

摘要： 以AlN/环氧树脂复合材料为研究对象,使用ANSYS建立代表性体积元模型,对AlN颗粒填充环氧树脂的导热性能进行模拟分析,研究了AlN/环氧树脂导热性能随AlN添加量的变化规律,通过实验验证了可靠性。根据模型预报的最优化配方,制成具有良好导热性能和绝缘性能的AlN/环氧树脂复合材料。结果表明:随AlN含量增加,AlN/环氧树脂复合材料的导热系数逐渐提高。此外,AlN表面使用TC-114钛酸酯偶联剂改性后,不仅提高了环氧树脂和AlN界面之间的结合能力,而且可以进一步提升AlN/环氧树脂复合材料的导热系数。

摘要： 针对航天器产品内部移动大功率芯片或对结构稳定性要求较高的大功率芯片温升过快、热蓄积的问题,研制了一种柔性复合高导热索,较好地解决了这类大功率芯片的散热问题。给出了柔性复合高导热索的组成,详细描述了柔性导热索的制备方法,介绍了该柔性导热索经历的抗拉测试、柔性试验和导热试验情况。结果表明,该种柔性导热索具有较好的柔性和较高的热导率,可广泛应用于大功率移动芯片和对结构稳定性要求较高的大功率芯片的散热。

摘要： 综述了近年来国内外高导热填充型环氧树脂复合材料的研究进展,简单阐述了其导热机理,重点讨论了金属、氧化物、氮化物、碳化物及新型复合填料等不同高导热填料的特点及其对高分子复合材料导热性能的影响,并对其在电机领域的广泛应用进行了论述,提出了未来的研究方向及发展趋势,为制备综合性能更加优良的新型导热环氧树脂基复合材料提供参考。

摘要： 一种高导热氮化硼/聚氨酯导热复合材料及制备方法本发明涉及一种高导热聚氨酯/氮化硼导热复合材料及制备方法:(1)将氮化硼纳米片加入到溶剂中,超声分散得到氮化硼纳米片分散液;(2)将氮化硼纳米片分散液均匀喷涂在加热的聚氨酯热熔胶网膜表面;(3)将网膜热压,即可得到聚氨酯/氮化硼导热复合材料。本发明制备的聚氨酯/氮化硼导热复合材料,具有优异的导热性能,并且氮化硼纳米片作为高导热粒子,提高了复合材料导热性的同时,提高了复合材料的电绝缘性能;制备方法简单,并且改善了传统熔融共混法无机粒子容易团聚,难以均匀分散的问题。

摘要： 新能源汽车动力电池热管理是保障电池安全运行的决定性因素,也是提升电池系统寿命等性能指标的关键所在。导热硅胶材料是动力电池热管理的最佳解决方案。本文采用真空搅拌、压延成型等工艺制备了导热硅胶材料。材料性能测试表面,导热系数在1.56 W/m∙K,击穿电压为11,056 Vac/mm,具有优异的导热、绝缘、减震、阻燃特性,可用于新能源汽车动力电池模组之间不规则缝隙部位,实现电池组与铝散热器的热量传递,同时形成电气绝缘层与缓冲层,对电池组形成保护,延长使用寿命。

摘要： 由于发热电子元器件表面与散热器之间存在着极细微的凹凸不平的界面缝隙,空气会增加界面热阻,阻碍了热量传导,严重影响了电子元器件的整体散热效果。导热界面材料是最佳的解决方案。本文以聚氨酯为囊壁材料,正十八烷为囊芯,采用原位聚合法制备了相变微胶囊。相变微胶囊的DSC测试表明,相变温度在37°C左右,相变潜热在144 J/g左右,具有较高的相变温度、相变潜热,并将其应用于液体硅橡胶中,制备出导热相变材料, 具有优异的导热、储热、耐电压等特性,可以为电子元器件的整体散热提供解决方案。

摘要： 采用原位聚合的方式,在合成不饱和聚酯亚胺树脂的过程中,混入高导热纳米材料,并配制成高导热环保型绝缘树脂。通过与直接物理搅拌混入高导热纳米材料的绝缘树脂对比发现,采用原位聚合制得的绝缘树脂固化挥发份极低,储存稳定,挂漆量高,粘结强度高,电气性能优异,导热系数达到0.45W/(m·K),具有优异的耐ATF(Automatic Transmission Fluid)油的性能,可应用于新能源汽车驱动电机领域。

摘要： 集成电路和芯片的快速发展对封装材料的性能提出了更高的要求，器件的散热问题已成为电子行业迅速发展的技术“瓶颈”，本文综合分析了高性能电子封装材料的发展，针对几种典型全气密性、高导热封装材料的性能及近净形制备方法进行了重点介绍，并就电子封装材料未来的发展与研究热点作出展望。

摘要： 高导热金属基复合材料具有优异的热物理性能,且密度较低,是非常理想的电子封装材料.但是由于其本身高的脆性和硬度,使得该材料很难通过二次机械加工成所需要的形状,严重制约了该材料的应用.本文总结了本实验室在第三代SiCp/Al电子封装材料以及第四代金刚石/Cu(或Al)电子封装材料的近净成形制备方面所取得的一些突破性成果,并就相关的关键工艺进行了讨论,论文最后对电子封装用高导热金属基复合材料未来的发展做出了展望.

摘要： 集成电路和芯片的快速发展对封装材料的性能提出了更高的要求，器件的散热问题已成为电子行业迅速发展的技术“瓶颈”，本文综合分析了高性能电子封装材料的发展，针对几种典型全气密性、高导热封装材料的性能及近净形制备方法进行了重点介绍，并就电子封装材料未来的发展与研究热点作出展望。

摘要： 采用熔铝无压漫渗新工艺,研制出高导熟(热导率高迭252W/(m·K))、低膨胀(热膨胀系数7.8×10-6/K)的多功能铝基(SiCp/Al)复合材料.在该材料制备过程中,实现了微米级的SiC颗粒、超高导热(1500W/(m·K))金刚石膜片与铝合金基体的高质量的原位同步复合。这种在半导体芯片安装位置精确地预置的尺寸不大的超高导热金刚石膜片的方式,可以较低的成本投入大大提高铝基复合材料封装元件的热耗散能力,并省去了金刚石膜片的表面金属化处理及钎焊工序,避免了焊接缺陷、降低了界面热阻,提高了封接的可靠性。

摘要： 通过加入高导热填料,制造高导热多胶粉云母带,使云母带的制造工艺和成型工艺与普通云母带相比发生了较大变化,如胶含量与填料含量的矛盾,拉伸强度降低,挤出胶的胶化时间无法测定等需要解决的问题,作者提出了解决这些问题的方法.

摘要： 本申请涉及导热硅胶垫领域，具体公开了一种高导热高回弹导热硅胶垫及其制备方法。导热硅胶垫，由包括以下重量份的原料制成：复合硅油180‑220份，导热填料2030‑2080份，交联剂9‑10份，固化剂1‑2份，硅胶色母17‑18份；复合硅油由重量比为9：(10‑12)的硅油A和硅油B混合而成，硅油A的粘度为100‑350cps，硅油B的粘度的1000‑2000cps；其制备方法为：将复合硅油、导热填料和硅胶色母混匀，得混合物A；向混合物A中加入交联剂和固化剂，混匀，真空脱泡13‑18min，得混合物B；对混合物B进行压延成型，烘烤，得导热硅胶垫。本申请的导热硅胶垫具有较优的导热性和回弹性。

摘要： 本发明提供一种高导热系数压敏胶，其原料包括：80‑100重量份的丙烯酸酯共聚物、20‑30重量份的乙酸乙烯酯、10‑20重量份的导热剂、2‑10重量份的过硫酸铵、10‑20重量份的马来酸酐。本发明通过特别的配方制得的导热剂导热率高的同时，比碳纤维、纳米管和石墨的电阻率高，虽然没有达到绝缘的标准，也极大的提高了压敏胶在电子产品中的应用范围。

摘要： 本发明涉及一种高导热吹胀板及高导热吹胀板用导热液，包括一个上板体和下板体组成的散热板，所述上板体与下板体焊接在一起且所述上板体和下板体上压制有凸起，两个凸起之间形成有导热液管道；所述导热液管道成六边形的蜂窝状均布在散热板上，所述散热板外围设有一圈无管道部；所述导热液管道中灌注有含有纳米铜流体的导热液。本实施例的有益效果在于：1、本产品适用于高温热传导即200度以上300度左右的热传统，一般的导热液在这个温度下会产生导热速度下降的问题，本产品在这个温度下能够达到其他常规导热产品以外的导热效果，导热效率提高20％以上。

摘要： 本申请是关于一种高导热PCB板。该高导热PCB板包括：初始导热通道、纵向导热管道以及热沉材料；初始导热通道设置于高导热PCB板的第一对角线上的对角区域内部，并垂直于高导热PCB板；纵向导热管道设置于高导热PCB板的第二对角线上的对角区域内部，并垂直于高导热PCB板；纵向导热管道中填充有高导热低导电材料；热沉材料设置于高导热PCB板的外周表面，且初始导热通道以及纵向导热管道与热沉材料接通。本申请提供的方案，能够优化PCB板表面热量分布的均匀性，提高PCB板与外界的导热效率。

摘要： 本申请涉及压花辊技术领域，具体公开了一种高导热硅胶、硅胶套、高导热硅胶压花辊筒及其制备方法。该高导热硅胶包括以下质量份的原料：液体硅胶90～120份、导热填料52～73份、固化剂6～11份、其他助剂2～5份，其中所述液体硅胶为RTV室温硫化硅橡胶。且硅胶套由上述高导热硅胶制备得到，该高导热硅胶压花辊筒包括钢芯、硅胶层和粘合层，硅胶层为硅胶套套设在钢芯上形成的层，粘合层位于钢芯和硅胶层之间，且所述粘合层为钢芯上涂抹粘合剂形成的层。本申请中制备得到的压花辊筒上的硅胶层具有优异的导热效果，不仅压花质量较高，且该压花辊筒上硅胶层的使用寿命较长。

摘要： 本发明属于白光LD封装领域，并具体公开了一种高导热荧光胶体、高导热白光LD及其制备方法。该高导热荧光胶体的制备方法包括：将碳酸氢铵、非吸光导热填料以及荧光材料按照预设的比例充分混合；将混合粉末加压得到片状混合物；将片状混合物放置于高温环境中，碳酸氢铵受热分解成为气体逸出，得到三维交联的高导热骨架；将高分子胶体注入三维交联的高导热骨架中，使高分子胶体填满三维交联高导热骨架的空隙，固化后得到三维交联的高导热荧光胶体。本发明能够使光能量从高导热骨架的空隙中顺利出射，在维持光学性能的同时将荧光材料产生的热量及时导出，有效降低荧光胶体的工作温度，保证白光LD的长期工作可靠性，具有十分广阔的应用前景。

摘要： 本发明涉及储热、导热材料领域，公开了一种高导热蓄热材料及其制备方法与应用、用于制备高导热蓄热材料的组合物及其应用。该高导热蓄热材料包括11‑41wt％的碳质部分和59‑89wt％的石墨质部分；碳质部分的Lc18nm；La35nm；d0020.3388nm；石墨化度为60‑95％；石墨质部分的Lc50nm；La80nm；d0020.3358nm；石墨化度为95‑100％。该高导热蓄热材料包含具有特定结构的碳质部分以及特定结构的石墨质部分，由此获得的蓄热材料具有高的热导率以及抗压强度。与此同时，该高导热蓄热材料的制备工艺简单、成本低。

摘要： 本发明涉及导热材料领域，尤其涉及一种高填充量、高导热系数的导热界面材料。所述导热界面材料由A组分和B组分组成；所述A组分的原料包括如下组分及其重量百分比含量：乙烯基硅油3.5‑10％、催化剂0.01‑0.05％、硅烷偶联剂0.2‑0.8％、导热填料补充至100％；所述B组分的原料包括如下组分及其重量百分比含量：乙烯基硅油3.5‑10％、含氢硅油0.2‑0.7％、硅烷偶联剂0.2‑0.8％、导热填料补充至100％。本发明的导热界面材料具有高填充量和高导热系数、低密度，其还具有很好的吐胶量。

摘要： 本发明公开了一种高导热高挤出速率的导热凝胶，其原料组成包括：乙烯基硅油、导热粉体填料、粉体表面处理剂、交联剂、抑制剂、耐高温色料、催化剂；按照重量份数乙烯基硅油100份、导热粉体填料为2500～3500份；以导热粉体填料计，粉体表面处理剂的用量为1～2wt％；耐高温色料适量；以乙烯基硅油计，交联剂的用量为5～10％，抑制剂的用量为0.03～0.05％，催化剂的用量为0.2～0.25％。此外，本发明还公开了上述导热凝胶的制备方法。本发明导热凝胶产品具有导热系数高，散热性能好，在久置和加压情况下，都不会发生明显的沉降，渗油小，出油率低，在点胶压力≤0.6Mpa的情况下，挤出速率高，特别适合快速连续化点胶生产。

摘要： 本实用新型涉及硅胶加工技术领域，具体的说是高导热高回弹导热硅胶垫制备装置，包括门式支架，所述门式支架表面顶部连接有液压缸，所述液压缸通过液压杆连接有压模板，所述压模板远离液压缸的一面一体化连接有定型板，所述定型板远离压模板的一面连接有切割刀片，所述切割刀片下方设有防溢槽，所述防溢槽连接在一号模板表面一周，所述一号模板表面开设有一号压模槽，所述一号压模槽底部连接有二号压模槽，所述二号压模槽底部连接有烘烤箱，通过将烘烤箱与压模板连接，并且压模板和液压缸连接与表面的切割刀片相互配合使硅胶垫在生产时将烘烤，压延成型以及切割能够同时进行，减少了时间与人工成本的同时也提高了生产效率。