导热胶与金属的散热性能之比较--应用于微电子混合电路、IC塑料封装中的案例分析

机译：通过氧化铝膜方法绝缘并印刷有高散热性能的电路，可应用于LED电路板

机译：断裂力学在塑料封装微电子产品定量加速寿命测试中的应用

机译：塑料封装的微电子器件中的水分引起的分层：一种失效方法

机译：一种特定的塑料封装微电路（PEMS）与塑料封装微电路（PEMS）的优点，强度和局限性的特定观点。在高可靠性系统中使用的密封微电路（HSMS）

机译：微电子领域中应用于VLSI电路的热机械传感器的研究与开发。

机译：垂直和斜面结构的SiC蚀刻技术结合了用于各种微电子应用的不同混合气体等离子体

机译：塑料封装集成电路中与塑料封装相关的失效机理研究

机译：用于陆军引信应用的塑料封装混合微电路的可靠性评估

机译：到微电子电路板的微连接，该微电子电路板将应用于微处理器-电路元件及其制备方法

机译：保护电路例如变频器，具有传感器电路，该传感器电路的输出应用于最大生成器以形成最大输出，其中最大值连接到比较器，其中将最大值与参考值进行比较

机译：用塑料封装laenglichen金属的中间部分的方法