上海多项目晶圆支持计划现状

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• 来源
  《中国集成电路》 |2002年第6期|P.64-66|共3页
• 作者

  姜祁峰1; 王晔2;

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• 作者单位

  [1]上海集成电路设计研究中心;

  [2]上海集成电路设计研究中心;

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• 原文格式 PDF
• 正文语种 chi
• 中图分类 F426.63;
• 关键词

  多项目; 晶圆; 高等院校; 深亚微米工艺; 服务对象; 设计单位; 集成电路设计; 上海市; 重大课题; 不断探索;