多目标芯片(MPC)到多目标晶圆(MPW)之路

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• 来源
  《中国集成电路》 |2002年第6期|P.81-82|共2页
• 作者

  唐长文1; 李文宏2;

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• 作者单位

  [1]复旦大学专用集成电路与系统国家重点实验室;

  [2]复旦大学专用集成电路与系统国家重点实验室;

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• 原文格式 PDF
• 正文语种 chi
• 中图分类 电子工业;
• 关键词

  多目标; 晶圆; 芯片制造; 数字电路设计; 芯片技术; 研究机构; 费用; 多项目; 实验室; 专用集成电路;