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贺利氏推出mAgic^(■) DA320:用于功率电子芯片粘接的无压烧结银

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mAgic^(■) DA320是一款来自于贺利氏的新型烧结银材料,用于高功率器件芯片封装。这款材料秉承了贺利氏mAgic^(■)烧结银解决方案的强大性能,让功率器件在竞争中脱颖而出。mAgic^(■) DA320采用前沿技术,烧结时间短,可实现更高的推力和更高的导热系数。

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来源
《中国贵金属》 |2022年第10期|16-16|共1页
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正文语种 chi
中图分类计算技术、计算机技术;
关键词
功率电子; 芯片封装; 烧结时间; 导热系数; 无压烧结; A320; 贺利氏; 前沿技术;

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