半导体硅片CMP后溶液清洗技术的研究进展

著录项

• 来源
  《清洗世界》 |2018年第5期|32-36|共5页
• 作者

  刘玉林; 汪心想; 孟新志; 张慧敏; 张羡; 李志刚;

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• 作者单位

  河南省化工研究所有限责任公司;

  河南郑州450052;

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  河南省化工研究所有限责任公司;

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  河南省化工研究所有限责任公司;

  河南郑州450052;

  河南省化工研究所有限责任公司;

  河南郑州450052;

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• 原文格式 PDF
• 正文语种 chi
• 中图分类 半导体器件制造工艺及设备;
• 关键词

  半导体; 硅片; 溶液清洗; 清洗技术;