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中芯国际集成电路制造有限公司; 晶圆制造; 技术开发; 协议; CLARA; 半导体技术; 美国加州; 晶圆代工;
机译:智能社会社会必需SiC碳化硅装置:单晶,晶圆,EPI-EJA制造需求增长预期氩气,氢气,硅烷,丙烷SiC eveTXIAL晶圆制备技术开发昭和电气
机译:签署了新欧洲化学,氮化镓委员会相关技术,晶圆开发学院的许可协议,在年内开始样品发货
机译:LDK Solar与住友商事株式会社签署为期八年的晶圆供应协议
机译:晶圆级装配技术开发用于细间距倒装芯片3D模具晶圆集成
机译:平面化和后平面化工艺中的焊盘晶圆和刷子晶圆接触特性。
机译:汽车制造商敦促欧洲自愿签署安全协议
机译:关于以交换形式缔结协议的理事会决定的提案1991年12月16日欧洲共同体及其成员国和匈牙利共和国签署的与协定协议一起签署的关于过境信件交换的信件,以及欧洲经济共同体与匈牙利共和国之间的临时协议以及取代与基础设施签署的基础设施信件交换的信件交换欧洲共同体与其成员之间的协定各国和匈牙利共和国以及“临时协定”欧洲经济共同体和匈牙利共和国之间。建议a理事会决定关于以交换形式达成协议的问题一同签署的修改过境信件交换的信件与欧洲的1991年12月16日的协会协议社区及其成员国和CsFR以及欧洲经济共同体与欧洲经济共同体之间的临时协议CsFR以及替换字母的交换与基础设施签署的基础设施上的信件交换欧洲共同体及其成员国与CsFR之间的协定协议以及欧洲经济共同体与CsFR之间的临时协议(由委员会提交)。投诉(92)203决赛,1992年5月15日
机译:用于晶圆键合的晶圆清洗和预粘接模块
机译:形成晶圆晶圆的方法和使用晶圆晶圆制造晶圆的方法
机译:用于制造晶圆级包装的覆晶晶圆的光电掩模以及使用该晶圆制造晶圆级封装的覆晶晶圆的方法
机译:晶圆制造设备和使用该晶圆制造设备的晶圆制造方法
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