基于硅转接板的光电混合集成共封装技术研究

著录项

• 来源
  《微纳电子与智能制造》 |2019年第3期|P.126-130|共5页
• 作者

  隗娟; 刘丰满; 薛海韵; 孙瑜; 何慧敏; 李志雄; 曹立强;

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• 作者单位

  中国科学院微电子研究所 北京100029华进半导体封装先导技术研发中心有限公司 无锡214001;

  中国科学院微电子研究所 北京100029华进半导体封装先导技术研发中心有限公司 无锡214001;

  中国科学院微电子研究所 北京100029华进半导体封装先导技术研发中心有限公司 无锡214001;

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  中国科学院微电子研究所 北京100029华进半导体封装先导技术研发中心有限公司 无锡214001;

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• 原文格式 PDF
• 正文语种 chi
• 中图分类 制造工艺;
• 关键词

  硅光子; 共封装; 混合集成; 硅转接板; 凸点;