隧穿结对柔性衬底非晶硅/微晶硅叠层太阳电池特性的影响

机译：射频等离子体化学气相沉积沉积的氢化微晶硅碳合金的结构特性：微晶硅籽晶层和甲烷流速的影响

机译：氢化硅微晶硅成核速率对非晶硅层厚度的影响

机译：氢等离子体处理超薄非晶硅层对微晶硅膜形核的影响

机译：通过RF和HW CVD在低衬底温度下沉积的非晶硅和微晶硅的结构和光电特性

机译：在非晶硅隧道薄壁中通过局部化状态进行隧穿和传输，以及这些屏障在超导钒镓合金薄膜（共振，APB逼近，跃迁，弹性）的隧穿研究中的应用。

机译：从硅衬底上分离出来的独立式GaN上的InGaN / GaN蓝色发光二极管的正向隧穿特性研究

机译：富有缺陷的外延对结晶硅/非晶硅异质结太阳电池的影响及低流动性层的使用对提高性能的影响

机译：通过富集微晶硅改善非晶硅的电学和传输特性

机译：包含导电衬底的存储器件，其上沉积有非晶或微晶硅碳合金层和非晶或微晶含硅材料层

机译：绝缘体上硅衬底的制造方法例如用于形成绝缘体。光学部件，包括在施主衬底上形成非晶层并在使施主衬底层转移到支撑衬底上之前重结晶非晶层

机译：一种氢化的含非晶硅的复合胶体的制备方法和用氢化的非晶硅复合层的胶体封装物，氢化的非晶的硅复合胶体的氢化物和含硅的复合层封装物的封装方法及其用途