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鞠昊男; 胡文祥;
同济大学声学研究所;
上海200092;
弱粘接; 界面波; 频散特性;
机译:粘接异常材料界面界面和自由边缘应力奇异性应力强度因子关系的数值与理论研究
机译:开发模拟瞬态液相(TLP)键合的数值模型(TLP)粘接,涉及两个同时进行2D或3D迁移的固液界面
机译:纤维增强后粘接系统-牙本质牙本质界面的形态学研究,方法是评估两个粘接系统。
机译:瞬态液相粘接期间液固界面迁移的数值分析
机译:覆盖厚度对界面粘接的影响
机译:热循环对自蚀刻粘合剂界面粘接稳定性的影响:OCT研究
机译:通过热处理粘接界面在粘接界面形成的粘接界面和粘接性焊接Ti / SUS420J1不锈钢包层的粘接特性的扩散阻挡效应
机译:弱界面粘接钛基复合材料拉伸响应影响因素的研究
机译:固液界面附近物理性质变化的分析装置和方法固液界面附近物理性质变化的分析方法
机译:粘接前清洗粘接界面的方法
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