“半导体激光材料及器件”专题征稿

机译：激光焊接：通过通过激光微目材加工焊接通过半导体激光，焊接过程对微细加工的最新激光加工的支持

机译：“半导体器件仿真”专题

机译：金刚石半导体器件的可能性。不使用激光进行晶片形成的新技术。rn金刚石器件优势的验证。

机译：专题27量子电子学和复合半导体器件—半导体激光器和光电探测器

机译：金属，半导体和磁性材料及器件的传输和介电研究。

机译：半导体：高性能有机半导体器件的接口设计原理（Adv。Sci。6/2015）

机译：在半导体器件的紧凑型建模上致电专题IEEE杂志的专题IEEE期刊

机译：III-V半导体量子阱激光器及相关光电器件（Onsilicon）。氧化物定义的半导体量子阱激光器和光电器件：al基III-V天然氧化物

机译：半导体激光器件，半导体激光器件安装结构，半导体激光器件制造方法和半导体激光器件安装方法

机译：宽带半导体激光器件和使用该宽带半导体激光器件的宽带半导体激光器阵列，以及用于制造宽带半导体激光器件的方法

机译：半导体激光器件，用于半导体激光器件的半导体激光模块以及制造半导体激光器件的方法