用于圆片级封装的金凸点研制

王水弟; 蔡坚; 谭智敏; 胡涛; 郭江华; 贾松良

首页> 中文期刊> 《半导体技术》 >用于圆片级封装的金凸点研制

用于圆片级封装的金凸点研制

开具论文收录证明 >>

期刊封面封底目录下载 >>

文献代查 >>

页面导航

摘要
著录项
相似文献
相关主题

摘要

介绍了电镀法进行圆片级封装中金凸点制作的工艺流程,并对影响凸点成型的主要工艺因素进行了研究。凸点下金属化层(UBM,under bump metallization)溅射、厚胶光刻和厚金电镀是其中的工艺难点,通过大量的实验研究,确定了TiW/Au的UBM体系,得到了优化的厚胶光刻工艺。同时,研制了用于圆片级封装金凸点制作的垂直喷镀设备,选用不同的电镀液体系和光刻胶体系,对电镀参数进行了控制和研究。对制作的金凸点与国外同类产品的基本特性进行了对比,表明其已经达到可应用水平。

著录项

来源
《半导体技术》 |2004年第4期|27-30|共4页
作者
王水弟; 蔡坚; 谭智敏; 胡涛; 郭江华; 贾松良;
展开▼
作者单位

清华大学微电子学研究所;

展开▼
原文格式 PDF
正文语种 chi
中图分类封装及散热问题;
关键词
金凸点; 电镀; 圆片级封装; 厚胶光刻; 溅射;

相似文献

中文文献
外文文献
专利

1. 制作圆片级封装凸焊点的垂直喷镀机研制 [J] . 王水弟 ,胡涛 ,贾松良 . 电子工业专用设备 . 2003,第001期
2. 圆片级封装的凸点制作技术 [J] . 张彩云 ,任成平 . 电子工艺技术 . 2006,第003期
3. 圆片级封装的无铅焊料凸点制作技术研究 [J] . 罗驰 ,刘建华 ,刘欣 . 混合微电子技术 . 2005,第004期
4. 用于系统级封装和3D互连的圆片间及芯片-圆片的集成技术 [J] . EV Group P. Lindner ,S. Pargfrieder . 电子工业专用设备 . 2007,第003期
5. 圆片级封装及带凸点倒装芯片简介 [J] . 符正威 . 集成电路通讯 . 2002,第001期
6. 圆片级封装的无铅焊料凸点制作技术研究 [C] . 罗驰 ,刘建华 ,刘欣 . 第十四届全国混合集成电路学术会议 . 2005
7. 再布线圆片级封装板级跌落可靠性研究 [A] . 茹茂 . 2013

用于圆片级封装的金凸点研制

摘要

著录项

相似文献

相关主题

期刊订阅