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InP/GaAs键合热应力的有限元分析

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摘要

用有限元方法结合ANSYS工具,研究了InP/GaAs键合在退火后的热应力分布图像。重点计算并详细讨论了对解键合有重要作用的界面上的剥离力和剪切力。最后分析了影响热应力大小的有关因素。数值分析结果与相关文献实验结果一致。

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来源
《半导体光电》 |2004年第4期|277-280|共4页
作者
陈斌; 周震; 黄永清; 任晓敏;
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作者单位

北京邮电大学光通信中心;

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原文格式 PDF
正文语种 chi
中图分类装架;
关键词
键合; 有限元方法; 热应力;

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