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回流焊接溅锡缺陷分析

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摘要

溅锡（Solder Spattering）是回流焊接中的常见缺陷，本文对某公司的一条生产线上出现的溅锡问题进行了分析，并给出了相应的解决方案。

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来源
《电子电路与贴装》 |2007年第3期|33-34|共2页
作者
於斌华;
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作者单位

Vitronics;

Soltec主管;

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正文语种 CHI
中图分类制造工艺;
关键词
回流焊接; 缺陷分析; 锡; 常见缺陷; 生产线;

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